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pcb打样流程图 pcb打样步骤

时间:2022-04-29 09:37:19 来源:PCBA 点击:0

pcb打样流程图 pcb打样步骤

PCB打样在量产开始前,应事先生产少量的产品进行功能调整。样品功能调整OK后,通过进行后续批次的生产,可以避免生产风险,减少产品错误造成的损失。

PCB打样有以下具体流程。

1.第一步:首先,我们需要把我们所需要的尺寸大小、工艺要求、产品数量等相关数据传达给厂家。然后由专业人士报价,订购,跟进生产情况。

2.第二步:根据客户提出的要求,在符合要求的板材上截取符合要求的小块生产板材,具体流程如下:大板材rarr;MI请求切板rarr;锔板rarr;磨圆啤酒角边缘的rarr;出板。

3.第三步:主要操作是根据客户资料打孔,在适当位置挖掘出所求孔的尺寸大小,具体流程如下:叠板销钉rarr;上板rarr;钻头;下板rarr;检查。

4.第四步:主要操作是沉淀铜,沉淀铜的原理是利用化学方法在绝缘孔上沉积薄铜,具体流程如下:粗磨rarr;挂板rarr;沈铜自动线rarr;下板rarr;1%浸渍稀释H2SO4rarr;把铜加厚。

5.步骤5:该步骤是表示将制造菲林上的图形移动到大的板上的图形移动。具体流程如下:麻板rarr;压膜rarr;静置rarr;对准rarr;曝光rarr;静置rarr;海影rarr;检查。

第六步:电镀在露出线路图形的铜皮或孔壁上达到所希望厚度的铜层和达到所希望厚度的金镍或镀锡层,具体流程如下:上板rarr;除油rarr;水洗二次rarr;微蚀rarr;水洗rarr;酸洗rarr;镀铜rarr;水洗rarr;浸酸rarr;镀锡rarr;水洗rarr;下板。

第7步骤:该步骤的操作主要是使用NaOH溶液除去镀层,露出非线状铜层。

第八步:蚀刻工序,主要操作是利用化学试剂铜作出反应,使其能够除去非线段部位。

第九步:在绿油的工序中,将绿油菲林的图形移到板上,其主要作用是保护线路和阻止部件焊接时线路上的锡的作用。

第十步:主要在线路板上印刷一些文字,文字印刷主要是一些厂家的信息、产品信息。具体流程如下:绿油结束后rarr;冷却静置rarr;调网rarr;打印字符rarr;后嗣。

第十步:电镀金手指,在插头手指上镀上要求厚度的镍/金层,提高硬度的耐磨性。

第十二步:成形;用模具压床或数控锣机铜锣成形客人需要的形状的方法有机铜锣、啤酒板、铜锣、手切。

第十三步:线路板试验:主要根据飞针测试仪进行试验,检测线路板的目测难以发现的开路、短路等影响功能性的缺陷问题。

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