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PCB抄板经常会有这样的问题？
一、文字布局不合理
1.文字盖焊盘SMD焊接片对元件的焊接及电路板的通断测试带来极大的不便。
2.文字设计太小，屏幕印刷很难，过了大会文字重叠，很难辩解。
二、电路板加工条理界无法阐明
1.单板设计为TOp层，未加以阐明翻过来，在制造的板上安装部件也缺少良好的焊接。
2.例如，在4层板的设计中采用了TOp mid1、mid2bottom4层，但是在电路板的加工中，显然不是这样的顺序配置。
三、用填充块画垫
设计线路时，用填充块描绘垫可以经过DRC反省，但是电路板不可以加工。由于这样的焊盘不能直接生成焊接电阻数据，所以在提高焊接电阻时，该填充块区域被焊接电阻覆盖，设备的焊接变得困难。
四、单面垫孔直径的设定
1.单面垫一般不需要钻头，需要钻头时显示，其孔径应设计为零。如果设计数值的话，钻头数据发生的时候，这个地位会变成洞的坐标，可能会出现问题。
2.单面垫需要钻孔时，需要特别显示。
五、焊盘的堆叠
1.焊盘（外置垫除外）的堆叠意味着孔的堆叠，在钻孔工序中，由于多次钻孔，导致钻孔断裂、孔损伤。
2.多层板中，两个孔重叠，一个孔是隔离盘，另一个孔应该是连结盘。如果不那样做的话，在画好后座后，会被表现为隔离盘并废弃。
六、乱用图形层
1.对几个图形层进行了不必要的布线。即，4层板设计5层以上的线路，形成曲解。
2.设计时图省事，Protel以软件为例，各层的线用Board层画，另外用Board层画显示线，在进行光描绘数据时，因为没有选择Board层，所以有连线漏断、选择Board层的显示线而短路的可能性设计时坚持图形层的完美和清晰。
3.元件面设计为bottom层，焊接面设计为Top，反传统设计，以形成不必要的麻烦。
七、电气地层是连接线花焊盘
由于设计者设计为花焊盘方法的电源，所以必须明确地层与实际电路板上的图像相反，所有连接线都是隔离线。在绘制一些电源或一些位置的隔离线时，请注意不能留下缺陷，使两个电源短路或形成连接区域的封锁。
八、计中填充块过多或填充块用极细的线填充
1.原始绘图数据丢失时，绘图数据不完整。
2.填充块在处理绘图数据时用线一条一条地绘制，因此所生成的绘图数据的量相当大，并且增加了数据处理的难度。
九、面积网格的间隔太小
在构成大面积网格线的同线之间的边缘太小（小于0.3mm）、电路板的制造过程中，图转工序在显影后容易附着多个碎膜，形成断线。
十、不知道形框的设计
Keep layer、Board layer、Top over layer等设计了外形线，也有不重叠这些外形线的客户，在PCB抄板的制造商中有难以判别以哪个外形线为基准的情况。
