PCBA板加工的焊接要领:
1、焊接时,焊接点周围要有锡,焊接牢固,防止虚焊。
2、焊接集成电路时,首先检查使用的型号,检查销的位置是否符合要求。焊接时,首先沿着边缘焊接两根脚的销并定位,然后从左向右从上到下各焊接一个。
3、元器件的焊接顺序按电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管的顺序,其他元器件先小且大。
4、在焊接的情况下,焊料不应过多,而在焊点为锥形的情况下最好。
5、在进行抵抗时,发现必要的阻力后,用剪刀剪去必要数量的阻力,写出阻力,寻找。
6、芯片和底座都有方向,焊接时,严格按照PCBA板上切口所指的方向,芯片、底座和PCB三者切口都对应。
7、安装同一规格后,安装其他规格,尽量使电阻器的高低一致。焊接完成后印制电路板将露出表面的多余的销剪切到根部。
8、针对过长的电气部件(例如电容器、电阻等)焊接后,切短。
9、电路连接完成后,最好用清洗剂清洗电路表面,以免附着在基板表面的铁屑使电路短路。
10、焊接后,用放大镜确认焊接点,检查是否出现虚焊及短路。
11、在进行老化过程中,可以发现很多问题。为了系线,需要拧紧螺丝。多次插拔后,请注意线的接头有没有破损。