PCB助焊剂 电路板焊接助焊剂怎么用

电路板PCBA加工助焊剂常见问题和解决方法：

一、焊接后PCB板面残留物较多，比较不清洁：

1.焊接前是否预热，预热温度过低（浸渍时时间太短）。

2.行驶速度太快助焊剂没有充分挥发）。

3.使元件脚与板孔不成比例孔太大）助焊剂上升。

4.助焊剂使用中，长期未添加稀释剂。

5.在锡液中加入防氧化剂或防止氧化油。

6.锡炉温度不够。

7.助焊剂涂抹过多。

二、易燃：

1.峰值炉本身没有风刃，助焊剂涂抹量过多，预热时滴落到加热管上。

2.跑板速度过快（F助焊剂未完全挥发，FLUX滴落）或太慢（板面的热温度过高）。

3.工程问题（PCB板材不好的同时发热管和PCB的距离太近）。

4.胸针的角度不均匀助焊剂PCB上不均匀地涂抹）。

5.PCB磁带太多，导致磁带起火。

三、漏焊

1.助焊剂涂抹量过少或不均匀。

2.手浸锡时的操作方法不恰当。

3.链条倾斜角度不合理。

4.峰值不平坦。

5.部分焊盘或焊脚氧化严重。

6.PCB配线不合理（元部件分布不合理）。

7.发泡管堵塞，发泡不均匀，导致FLUXPCB涂抹不均匀。

四、焊接点太亮或焊接点不亮

1.可以通过选择光辉型或消光型助焊剂来解决这个问题。

2.使用的锡不好（例如：锡含量过低等）。

五、腐蚀（零件变绿，焊接点变黑）

1.由于预热不足（预热温度低，板的行驶速度快），残留较多，有害物残留过多）。

2.使用需要清洗的助焊剂，焊接结束后，是否清洗，未及时清洗。