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近年来，随着电子技术的不断进步和革新。也促进了线路板的发展，不仅提高了对印刷线路板基板的精密度和层数等过程的要求，还不断提出线路板基板材料更高的要求。下面介绍ldquo。线路板材料有哪些rdquo。
一般的印刷板用基板材料分为两种。
刚性基板材料和柔软性基板材料。刚性基板材料的重要品种是铜涂覆板。这是使用增强材料（（Reinforeing Material），浸入树脂胶黏剂中，将合成空白干燥、裁剪、层叠后，覆盖铜箔，将钢板作为模具，用热压进行高温高压成形加工而制造的。一般的多层板用的半硬化片，是铜涂覆板的制造过程中的半成品（多是将树脂浸入玻璃布中进行干燥加工）。
覆铜箔板的分类：
覆铜箔板的分类方法多种多样。通常，根据板的增强材料不同，分为纸基、玻璃纤维布基、复合基CEM系列、层叠多层板基、特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）5种。根据板中使用的树脂胶黏剂分类，是常见的纸基CCI。有酚醛树脂XPc、XxxPC、FR1、FR1、2等）、环氧树脂（FE1、3）、聚酯树脂等各种类型。
一般的玻璃纤维布基CCL环氧树脂（FR14、FR15）是现在最广泛使用的玻璃纤维布基类型。其他还有玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、不织布等作为附加材料：双马来酰亚胺改性三嗪树脂（BT）、聚酰亚胺树脂（pI）、二亚苯基醚树脂、PPO、马来酸酐亚胺苯乙烯树脂、MS、氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
根据CCL的阻燃性来分类。
分为难燃型（UL94一VO、UL94一V1级）和非难燃型UL94一HB级）两种板。这1、2年，随着更重视环境保护问题，在难燃型CCL中分为不含溴类的新品种CCL，可以称为ldquo。绿色阻燃性CCLrdquo。随着电子产品技术的快速发展，对CCL有更高的性能要求。因此，根据CCL的性能分类，分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性CCL（一般板的L在150℃以上）、低热膨胀系数的CCL（一般用于封装基板）等类型。
以上是线路板基板材料的介绍，PCB板打印过程和PCB板基板材料的选择可以直接影响PCB最后的品质和应用，这也是电子、电等各行业越来越重视PCB材料选择的重要因素之一。
