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对于电子设备来说，如果在动作时产生一定的热量，设备内部的温度急速上升，不迅速释放该热量，则设备将持续升温，过热导致设备失效，电子设备的可靠性降低。因此，对电路基板进行良好的散热处理是重要的。电路板的散热是非常重要的一环，电路板的散热技术是怎样的，接下来讨论电路板的散热方式。
1、通过PCB板自身的散热
现在广泛使用的PCB板材料是铜涂覆/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，并且是少量的使用纸基铜涂覆板材料。这些基材具有优秀的电气性能和加工性，但是散热性不好，作为高发热元件的散热路径，几乎不能期待PCB自身的树脂的热传导，是从元件表面向周围空气的散热。但是，随着电子产品进入部件小型化、高密度安装、高热化组装的时代，仅在表面积非常小的元件表面散热是非常不够的。另外，由于通过大量使用QFP、BGA等表面安装元件，从元元件产生的热量大量地传递到PCB板，所以解决散热的最佳方法是，提高直接接触发热元件PCB自身的散热能力，通过PCB板传导或释放。
2、高温设备散热片、导热板
PCB中少数设备的热量大时（不满3个），可以向发热设备施加散热片或导热管，温度不下降时，可以采用带风扇的散热片来提高散热效果。当发热设备的量大（3个或多个）时，可以采用大的散热盖（板），在PCB板上的发热设备的位置和由高低定制的专用散热器或大的平板散热器上挖出不同元件的高低位置。将散热罩整体挂在元件面上，与各元件接触后散热。但是，由于零件焊接时的高低一致性不好，散热效果不好。一般来说，为了改善发热效果，在元件面上加上柔软的热相转移热传导垫。
3、对于用自由对流空气冷却的装置，优选将集成电路（或其他装置）纵向排列、横向排列。
4、采用合理的走线设计实现散热
板材中的树脂导热性较差，铜箔线和孔为热的良导体，因此提高铜箔残留率和增加导热孔是散热的主要手段。
为了评估PCB的散热能力，需要计算由导热系数不同的各种材料构成的复合材料的一个一个PCB用绝缘基板的等效导热系数。
5、同一电路板上的元件尽量根据发热量的大小和散热程度区分排列，发热量小或耐热性差的元件（例如小信号晶体管、小规模集成电路、电解容量等）配置在冷却气流的最上游（入口），发热量大或耐热性好的元件（例如功率晶体管大规模集成电路等）被配置在冷却气流的最下游。
6，在水平方向上处，大功率设备被布置在尽可能接近电路板边缘的位置，以便缩短传热路径。在垂直方向上下，大功率设备被尽可能地布置在电路板的上方，并且在这些设备的操作中降低对其他设备温度的影响。
7、设备内电路板的散热主要取决于空气的流动，因此在设计时研究空气的流动路径，合理配置设备或印制电路板。因为空气流动时有向电阻少的地方流动的倾向，所以在印制电路板配置设备的情况下，避免在某个区域留下大的空域。整个机器的多块印制电路板的构成也必须注意同样的问题。
8、对温度敏感的设备最好放置在设备底部等温度最低的区域，请勿放置在发热设备的正上方。优选将多个装置交叉地布置在水平面上。
9、将消耗功率最高、发热最大的设备配置在散热最佳位置附近。请不要把发热的设备放在电路板的一角和周围的边缘上。除非附近配置了散热装置。在设计功率电阻时尽量选择大的器件，以便在调整电路板的布局时具有足够的散热空间。
避免10、PCB上的热点的集中，尽可能在PCB板上均匀分布电力，PCB保持与表面温度性能的均匀性一致。往往在设计过程中难以实现严格的均匀分布，但必须避免功率密度过高的区域，以免热点影响整个电路的正常操作。有条件的话，需要进行印刷电路的热效率分析，有助于设计者优化电路设计，例如现在在某些专业PCB设计软件中增加的热效率指标分析软件模块。
