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在电路板的制作过程中，电路板的焊接接地工作是相对重要的工作。在电路板的其他工序操作也很完美。但是，由于没有考虑电源接地线的问题，所以可能会带来一连串的不良结果。电路板的性能会下降。严重的还影响电路板的合格率等多方面的问题。因此，必须非常重视地线的布线。要将电源、地线之间产生的噪音控制在合理范围内，不能妨碍电路板的动作。众所周知，地线和电源线之间产生噪音的原因。我们现在唯一能做的事情是用某种方法抑制噪音。一般的方法是在电源和接地之间加上连接容量，尽量使电源和接地之间的宽度变宽。
大面积导体中连接脚的处理：
大面积的接地需要零部件的脚和其连接，对连接脚的处理需要综合考虑，关于电气性能，零件的脚的焊接盘和铜面最好满接，但是部件的焊接组装有几个不良的危险性。例如，1焊接需要大功率加热器。②容易产生虚拟地点。因此，兼顾电性能和工艺的必要性而制作交叉花垫，被称为热隔离的主要作用是在焊接时由于截面的过度散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接地层脚的处理相同。
模拟电路和数字电路的共地处理方法：
目前，市场上电路基板不是单一功能的电路，现在电路基板的主要构成是模拟电路和数字电路混合构成的，所以在我们的布线时必须互相考虑对对方的影响。特别是对地面噪声的干扰，是数字电路的频率比书高的模拟电路的灵敏度相对强的一点。高频型号线应尽量远离敏感模拟电路部件。对于地线而言，电路基板相对于外部只有一个触点，所以必须在电路基板内部进行处理数、模块共地的问题，但是在基板内部数字地和模块地实际上分离的它们之间没有相互连接。只有电路板和外部连接的接口（插头等）。数值上和模拟有点短的连接，但是连接点只有一个。在由系统设计决定的PCB上也有非共地。
将基板的型号线在基底上接线的方法：
在制作电路板的配线时，因为在型号的配线基板层上没有配线的线残留得不多，所以由于层数多的原因不能避免操作的浪费，而且增加一定的工作量，成本也会提高，为了完美解决这个问题，需要考虑下层配线。首先考虑电源层的美丽。为了保持完整性。
