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目前，各PCB厂家和PCBA制造商最多，是致力于改善的话题。也是生产制造的技术课题。
作为PCB设计的飞行员，有很多人力？花费物力PCB设计的一个环节进行了几项研究，现在取得了以下进展。
主要优化设计措施如下。
1、改善包库建立规范
为了提高无铅焊接温度，在构建程序库时，必须考虑设备焊盘对焊接点温度的影响。同时，试验焊接的可靠性和器件的耐热性，确保焊接盘的大小和外形、电阻焊接的大小和形状、钢网和焊接盘的关系与最佳的焊接温度一致。
2、设计方法和详细处理
为了避免焊接立碑的产生，设计时应充分考虑设备的受热，保证各设备的受热均匀。因此，我们开发了一种软件来保证器件的散热平衡。
3、表面处理方式的选择
由于表面处理方式不同，成本和加工的难易度不同，所以表面处理方式因产品而异。同时，一部分表面处理方式在包装和设计上有细微的差异。例如，在表面处理方式中采用OSP时，ICT试验点需要打开钢网。在其他表面处理方式中没有此要求。
4、识别性说明
对于需要无铅的板，为了后续的加工厂家的识别和处理需要加上标记。
