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电子是一家专门从事电子产品电路板设计layout布线设计PCB设计的公司，主要从事多层、高密度PCB设计画板和电路板设计的采样工作。拥有平均10年以上经验的PCB设计团队，能够熟练运用市场的主流PCB设计软件，具有专业有效的交流保证PCB设计的进度。
PCB设计消除布线知识
1.高频信号接线时应该注意的问题是什么？
回答：信号线的阻抗匹配；与其他信号线的空间分离；数值高频信号中，差分线更有效。
2.布板的话，如果线很密的话，孔可能会变多。当然会影响PCB板子的电气性能。怎么提高PCB板子的电气性能。
回答：对于低频信号，检修没问题，高频信号尽量减少检修。线多的话可以考虑多层板。
3.增加到PCB板子的解锁容量越多越好吧。
回答：解锁容量需要在适当的位置上加上适当的值。例如，需要添加到模拟设备的供电端口，并且需要以不同的电容值对不同频率的色散信号进行滤波。
4.好PCB板子那个基准是什么。
回答：布局合理，电源线的功率冗余度足够，高频阻抗、低频线简洁。
5.通孔和盲孔对信号差异有多大影响？应用的原则是什么。
回答：使用盲孔或嵌入孔是多层板提高密度、减少层数和板面尺寸的有效方法，显著减少电镀通孔的数量。
然而，相比之下，由于通孔在过程中实现得更好且成本低，所以通孔通常用于PCB设计。
6.在涉及模拟数字混合系统的情况下，有人提议拆分电层，有人提议地面覆盖铜，有人提议将地层全部拆分，也有人建议不同的地方连接在电源的端点，但信号的回流路径如此之远具体应用时应该如何选择合适的方法。
回答：高频gt；在20MHz的信号线的长度和数量相对较多的情况下，需要向该模拟高频信号提供至少两层。一层信号线，一层面积大，信号线层需要在地面上打开足够的孔。这个目的如下。
在模拟信号的情况下，这提供完整的传输介质和阻抗匹配。
地面将模拟信号和其他数字信号隔离。
电路非常小。因为开了很多洞，所以地又是很大的平面。
7.在电路板中，在信号输入插头沿着PCB的最左边MCU在右侧的情况下，在布局时稳压电源将芯片靠近源接插件（电源IC输出5V通过相对长的路径到达MCU电源IC位于中间右部电源IC的输出5V的线到达MCU时比较短，但是输入电源段线是否通过相对长的PCB板。还是有更好的布局？
回答：首先信号输入插件是模拟设备吗？对于模拟设备，建议电源布局不会影响模拟部分的信号一致性。因此，有必要考虑几个方面。
首先稳压电源芯片干净，纹理小的电源吗？模拟部分的供电对电源的要求很高。
关于模拟部和ＭＣＵ是否是一个电源，在高精度电路的PCB设计中，推荐将模拟部和数字部的电源分开。
向数字部分供电需要将对模拟电路部分的影响抑制到最小限度。
8.在高速信号链的应用中，对于多ASIC无论是模拟的还是数字的，到底是采用地分割还是不分割的。既存的指导方针是什么？哪一种效果更好呢？
到现在为止没有定论。一般可以看小费的说明书。ADI在所有混合芯片的手册中，根据芯片设计推荐接地的方案。有推荐共享的，也有推荐隔离的。
9.什么时候考虑线的长度。考虑到使用等长线，两条信号线之间的长度差最大不能超过多少？计算方法
回答：差分线计算的想法：传输一个正弦波信号时，长度差等于传输波长的一半，相位差为180度，此时两个信号完全抵消。
因此，此时的长度差是最大值。这样，信号线的差一定小于该值。
10.快速中的蛇形走线适合什么情况？有什么缺点吗。例如，差分关于布线，要求两个信号的组正交。
蛇形拉线，因应用场所不同而具有不同作用：
当蛇行线出现在计算机基板上时，为了提高电路的干扰防止能力，主要发挥滤波电感和阻抗匹配的作用。计算机主机板中的蛇行线，主要是PCI？Clk、AGPCIK、IDE、DIMM等信号线那样的几个时钟信号中使用。
一般来说，如果是一般的PCB板，除了滤波器电感以外，也可以是无线天线的电感线圈等。例如，在2.4G的对讲机中用作电感。
几个信号布线长度需要严格等长，高速数字PCB板等线长保证系统在相同周期读取的数据的有效性（延迟差超过一个时钟周期时，为了使各信号的延迟差保持在一个范围内）。
INTELHUB如架构的HUBLink那样，合计13个，为了使用233MHz的频率，消除由于滞回性而产生的危险性，必须严格等长。卷轴是唯一的解决办法。
通常延迟差不超过1/4时钟周期，单位长度的线延迟差也固定，延迟与线宽、线长、铜厚、板层结构有关，但是线太长的话分布容量和分布电感增大，信号质量降低。因此，时钟IC的销通常与端子连接，但是蛇行线不起电感的作用。
相反，由于电感使信号中的上升边缘处的谐波相移，从而使信号质量恶化，所以需要蛇行间隔至少是线宽的两倍。信号的上升时间越小，就越容易受到分布容量和分布电感的影响。
蛇行线在特定的特殊电路中起到分布参数LC滤波器的作用。
11.在设计PCB中，需要如何考虑电磁兼容性EMC/EMI，具体考虑哪些方面。采取什么措施。
回答：EMI/EMC设计在开始布局时，必须考虑设备的位置、PCB层叠的安排、重要的在线行走方式、设备的选择等。
例如，时钟生成器的位置不接近外部连接器，高速信号尽可能地通过内层，注意特性阻抗匹配和基准层的连续性，减少反射，并且设备按压的信号的倾斜（slew rate）尽量减小高频分量在选择解耦电容时，注意其频率响应是否符合需要，从而降低电源层噪声。
另外，注意高频信号电流的回流路径尽量减小其电路面积（即，尽量减小电路阻抗loop impedance），从而减少放射线。另外，为了控制高频噪声的范围，也可以分割地层。
最后，适当地选择与壳体的连接位置PCBchassisground。
12.射频宽带电路PCB的传输线路设计需要注意的点是什么？传输线的孔怎么设置比较合适，阻抗匹配需要自己设计吗？PCB和加工厂合作吗？
答：这个问题需要考虑很多因素。例如PCB材料的各种参数、基于这些参数最后建立的传输路径模型、元件的参数等。阻抗匹配一般是基于制造商提供的资料来设计的。
13.当模拟电路和数字电路混合在一起时，例如一半是FPGA或单片数字电路部分，另一半是DAC和相关放大器的模拟电路部分。各种电压值电源比较多，遇到数码模式双方电路都使用的电压值电源，可以使用共同电源，在布线和串珠配置上有什么技巧？
回答：一般不推荐这样使用。这样的使用很复杂，调试也很难。
14.进行高速多层PCB设计时，关于选择电阻容量等设备的封装，主要根据是什么。你能举几个例子说明一下常用哪个包装吗。
回答：0202经常被用在手机上。0603经常被用于一般的高速信号模块中。包装越小寄生参数越小，所以根据制造商的不同，同样的包装在高频性能上有很大的差别。建议在重要位置使用高频专用元件。
15.一般来说PCB设计，双面板是先行信号线还是先行地线。
这个必须综合考虑。首先考虑版面设计的时候，考虑走线。
16.高速多层PCB设计时，最需要注意的问题是什么？能详细说明一下问题的解决方法吗。
答：最需要注意的是设计，信号线、电源线、地、控制线这些是如何划分各层的。
一般原则是确保模拟信号和模拟信号的至少一层。建议电源单元（psa）也在一层使用。
17.具体什么时候使用双层板、4层板、6层板？技术上有严格的限制（体积原因除外）吗？是以CPU的频率为准，还是以与外部设备数据交互的频率为准。
回答：多层板一旦被采用，首先可以提供完整的地面，还可以提供更多的信号层，从而促进布线。
CPU关于控制外部存储装置的应用，应考虑交互频率，在频率高的情况下，必须保证完整的地面，并且信号线优选保持等长。
18.PCB如何分析布线对模拟信号传输的影响，如何区分信号传输中引入的噪声是布线还是设备造成的。
答：这个很难区分，所以只能用PCB配线避免引入附加噪声。
19.在高速多层PCB中，电源线、接地线、信号线的线宽设定有多合适，常用设定是怎样的，可以举例说明吗。例如，如果动作频率是300Mhz，怎么设定才好呢？
回答：300MHz的信号必须通过阻抗模拟来计算线宽、线宽和地面距离。电源线需要根据电流的大小来决定线宽，在混合信号PCB的情况下一般不使用ldquo。线条rdquo；使用整个平面来保证电路电阻最小，信号线下有完整的平面。
20.用什么样的布局可以达到最好的散热效果呢？
回答：PCB中的热量源主要有三个方面：电子元件的发热；PCB自身发热；从其他部分传来的热度。
在这三个热源中，元器件的热量最大，主要热源，然后是PCB板产生热，来自外部的热依赖于整个系统的热设计，并且暂时不考虑。
热设计的目的是以适当的措施和方法降低超装置的温度和PCB板的温度，并在适当的温度下正常工作系统。主要通过减少发热、加速散热来实现。
电子PCB设计能力最高信号设计速度：10GbpsCML差分信号；
最大PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小间距：2.4mil；
最小BGA PIN间距：0.4mm；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻头直径：4mil；
最大pIN数：；63000+
最大构成部品数：3600；
最大BGA数：48+。
PCB设计服务流程1。客户提供原理图咨询PCB设计；
2.根据原理图及客户设计要求评价报价；
3.客户确认报价，签订合同，预付项目预付款。
4.接受预付款，安排工程师设计；
5.设计完成后，向客户确认文件的截图。
6.客户确认OK，结算余额，提供资料PCB设计。
