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电子是一家专门从事电子产品电路板设计layout布线设计的公司PCB设计，主要从事多层、高密度PCB设计画板和电路板设计的采样工作。接下来，介绍PCBA控制板PCB设计的原则。
PCBA控制板部件布局的注意事项1。在元设备的PCB设计布局中，应尽可能靠近彼此关联的元设备。例如，时钟生成器晶体振荡器和CPU时钟输入端子容易产生噪声。配置时，必须相互靠近。容易产生噪声的装置、小电流电路、大电流电路切换电路等应尽量远离单片机逻辑控制电路或存储电路ROM、RAM，如果可能的话，能够制作电路基板，有利于防止干扰，能够提高电路动作的可靠性。
2.试着将解块电容器安装在ROM和RAM芯片等按键设备的旁边。实际上，PCB配线、销配线及配线可能包含较大的感应效果。大的电感可能在Vcc布线中引起严重的开关噪声峰值。Vcc防止布线中的开关噪声的峰值的唯一方法是在Vcc和源之间配置0.1uF的电子去耦电容器。在电路基板上使用表面安装元件的情况下，贴片能够将电容器直接抵接于元件Vcc与销连接。瓦片电容器ESL电容损耗低，频率阻抗高，在温度和时间范围内良好介电稳定性，因此优选使用。钽电容器由于在高频下具有高阻抗，所以不应尽可能多地使用钽电容器。
PCBA在控制板PCB设计上配置解块电容器时，注意以下几点。印刷电路板的电源输入端子与约100uF的电解电容器连接。音量允许的话，更大的容量会更好。
2.原则上，必须在各IC芯片旁边配置0.01uF的陶瓷电容器。如果基板复制板的间隙太小而无法放置，则每10个芯片1次？可以配置10个钽电容器。
3.必须在电源线Vcc和接地线之间连接解块电容器，以对应于在下行链路期间干扰防止能力较弱、电流变化较大的元设备和诸如RAM和ROM的存储元件。
4.电容器引线在高频旁路电容器的情况下不太长。
在单片机控制系统中，有多个地线，系统的、屏蔽的、逻辑的、模拟的等地线的PCB设计布局是否合理，决定电路基板的干扰防止能力。PCBA与控制盘PCB设计的接地线连接时，考虑以下注意事项。
1.逻辑接地和模拟接地分开布线，不能一起使用。将各自的接地线连接到各自的电源接地线上。在设计中，模拟接地线应尽量粗，尖端接地面积应尽量增加。一般来说，MCU电路优选通过光电耦合器分离模拟信号的输入和输出。
2.设计逻辑电路印刷电路板时，接地线形成闭环形式，提高电路干扰防止能力。
3.接地线应尽量加粗。如果接地线细，则接地线的电阻变大，随着电流的变化，接地电位发生变化，信号电平变得不稳定，电路的干扰防止能力降低。在允许布线空间的情况下，应确保主接地线的宽度至少为23mm，超自旋的接地线应为1.5mm左右。
4.注意会场的选择。当电路板上的信号频率小于1MHz时，布线和元件之间的电磁感应的影响较小，并且由接地电路形成的环路流对干扰影响较大，因此应采用接地点。避免循环。当电路板上的信号频率超过10MHz时，由于布线的显著电感效应，接地阻抗变得非常大，所以形成在接地电路中的环路流不再是主要问题。因此，为了最小化接地阻抗，应该采用多点接地。
5.PCB设计布局的电源线，除了根据电流的大小尽可能增大粗的线宽之外，在配线时使用电源线，在接地线方向与方体走线的数据线一致而配线结束的情况下，接地线没有覆盖电路基板的线路底部，所以能够强化电路的干扰防止能力。
6.为了降低阻抗，数据线的宽度必须尽可能宽。
电子PCB设计能力：最高信号设计速度：10GbpsCML差分信号；
最大PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小间距：2.4mil；
最小BGA PIN间距：0.4mm；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻头直径：4mil；
最大pIN数：；63000+
最大构成部品数：3600；
最大BGA数：48+。
