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pcba生产品质控制点 pcba质量控制点

时间:2022-04-29 09:47:53 来源:PCBA 点击:0

pcba生产品质控制点 pcba质量控制点

PCBA生产做好质量监控很重要,是质量保证,接下来深圳PCBA加工厂-电子向大家介绍PCBA生产如何做好质量监控。

1、通用要求1)首件检查:按质量检验标准规定内容进行,自检、专业检查:

2)严格按照操作规程、作业指导书进行操作;

3)根据产品流程设定质量控制点,确定键、键过程、键过程参数。

4)定期监控设备运行情况;

5)实行巡回检查制度。

2、焊膏打印1)设备参数、环境(温湿度)设定记录及确认。

2)焊膏图形精度、厚度检查:

a.确定重点关注部件,使用指定装置测量该焊盘上的焊膏印刷厚度。

b.对整个板焊膏的印刷状况的监控、试验点选定板试验面的上下、左右及中间等5点,一般要求焊膏厚度范围在模板厚度的-10%~+15%之间。

c.焊膏应用状况:板上置停留时间、焊接品质状况。

3、焊接1)手工焊接:焊接点的质量应满足检验标准和车间水平的要求。

2)再流焊接、峰值焊接:一次通过率、质量ppM。

a.在新产品、接线、更换、更换材料及焊接辅助剂、修理、升级、改造等情况下对炉温曲线进行实测,确保设备满足正常使用。

b.按规定周期监测实际炉温;

c.按照日期对设备温度控制系统进行检定。

焊接材料:各批次必须检验实际焊接效果和技术适应性。峰焊要定期检查焊槽中有害物质的含量是否超过标准。

公证

类型是非接触无损检测,分为黑白和彩色两种,而不是人工目测。

☆集团线的应用比较灵活,各种工艺位置都可以;

☆仅限表面可见故障检查;

☆速度快,检查效果一致;

☆PCB,对元设备的色度、亮度一致性有高要求。

X光检测

适合板级电路的分辨率为5?大约20微米。

X射线检测技术仅应用于90年代初期军事电子设备的板级电路制造。电子产品PCBA上的PGA、BGA、CSP等新型封装器件被广泛使用。

X射线可能有检测晶体振动等几个因素的风险。

4、零件安装1)插入:

成形:引线的长度、形状、跨度、标识是否满足产品和工艺要求;

插件:错误、泄漏、反向、元件破损、跪下、丢失分布情况;

工程的合理性。

2)表粘贴品:

错误、泄漏、飞翔、逆、逆、偏移情况统计;

丢失率精度。

5、检查1)检查:

错误率:标准数据库,检测测试策略;

检出率:无法退出内容分布。

2)检查:

漏检率;

人员素质水平。

人工目测检查

柔软性

仅限表面检查。

效率低。

情绪不好

高强度劳动,容易疲劳;

故障覆盖率只不过是35%左右。

主要用540倍左右的放镜进行高密度、细间距PCB检查。

PCBA加工优势1。实力保障

SMT车间:有进口贴片机,有多台光学检查设备,日产400万件。在各工序中配置QC人员,可以观察产品的品质。

DIP生产线:有2台高峰焊接,其中工作3年以上的老员工10人以上,工人熟练度高,可焊接各种插件材料。

2.质量保障、性价比高

高端设备可以粘贴精密异形部件BGA、QFN、0201之类的材料。使用模板贴片,可以分散材料用手放置。

样品和尺寸的批次都可以生产,打样品800元起,批量0.008元/时起,无需开机。

3.电子产品贴片,焊接经验丰富,交货稳定

服务于数千家电子企业,涉及多种汽车设备和工业控制母板SMT贴片加工服务,产品始终出口欧美地区,品质得到新旧客户的肯定。

交货准时,材料齐全后正常3-5天发货,小批量也可以当天发货。

4.维修能力强,售后服务完善

维修工程师经验丰富,可修理各种贴片焊接不良产品,保证电路板每张连通率。

24小时客服人员随时响应,迅速解决订单问题。

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