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SMT贴片在加工组装生产中，芯片部件的碎裂在MLCC中很常见。MLCC的开裂失败主要是由于应力，包括热应力和机械应力，即热应力引起的MLCC设备的开裂现象。
SMT贴片加工部件破裂的原因
1.MLCC关于电容器，由于其结构是由多层陶瓷电容器层叠而成，所以它们的结构较弱、强度低、具有极强的耐热性和机械冲击力，这在峰值焊接中尤为显著。
2.SMT贴片在加工过程中，贴片在不具备Z轴的吸附高度，特别是Z轴软着陆功能的贴片机中，由于吸收高度依赖于芯片元件的厚度而不是压力传感器，所以部件厚度的公差被打破。
3.焊接后，PCB存在翘曲应力的话，容易引起部件破裂。
4.接合中的PCB应力组件也会损坏。
5.ICT测试中的机械应力会导致设备破裂。
6.组装时的应力导致紧固螺钉周围的MLCC破损。
SMT贴片加工部件的解读方案
1.仔细调整焊接工艺曲线，特别是加热速度不要过快。
2.放置过程中，特别是对于厚板、金属基板、陶瓷基板安装MLCC及其他脆性设备，请确保适当的机械压力。
3.请注意刀具的放置方法和形状。
4.PCB的翘曲，特别是焊接后的翘曲，为了避免大变形引起的应力对器件的影响，必须专业地进行修正。
5.在PCB设计期间，避免MLCC和其他装置的高应力区域。
SMT贴片加工能力
1.最大板卡：310mm*410mmSMT；
2.最大板厚：3mm；
3.最小板厚度：0.5mm；
4.最小Chip部件：0201包或0.6mm*0.3mm以上部件；
5.最大粘贴部件重量：150g；
6.最大部件高度：25mm；
7.最大零部件尺寸：150mm*150mm；
8.最小销件间距：0.3mm；
9.最小球形部件（（BGA）间距：0.3mm；
10.最小球形部件（（BGA）球径：0.3mm；
11.最大部件粘贴精度（100QFp）：25um@IPC；
12.贴片能力：300-400万分/天。
PCBA加工流程
1.客户的订单
客户根据自己的实际需求PCBA向加工工厂订货，提出具体的要求。加工厂评估自己的能力，看能不能完成订单。如果厂家确定可以在自己预期的时间内完成订单，下面双方协商决定各生产的细节。
2.客户提供生产资料
客户在决定订单后，需要向加工工厂提供一系列的文件和清单，如生产所需的PCB电子文件、坐标文件和BOM列表。
3.原料供应
PCBA加工工厂根据客户提供的文件，向指定的供应商供应相关原料。
4.材料检查
PCBA在进行加工之前，对所有使用的原料进行严格的品质检查，确保合格后投入生产。
5.PCBA生产
PCBA进行加工时，为了保证生产品质，无论是贴片还是焊接生产，制造商都必须严格控制炉温。
6.PCBA测试
PCBA加工工厂进行严格的产品测试，测试合格的PCB板交付给客户。
7.包装后
PCBA加工完成后，将产品包装后交给客户，完成整体PCBA的加工。
