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SMT贴片加工一般有两种加工技术，一种是无铅加工技术，一种是无铅加工技术，已知铅对人体有害，因此无铅加工技术符合环保要求，是时代潮流。SMT贴片替代材料都是无铅加工技术，接下来介绍SMT贴片加工的无铅加工和无铅加工的区别。
SMT贴片铅加工与无铅加工的区别
1.不同合金成分：在铅加工中经常使用的锡和铅的成分是63/37，无铅合金的成分是SAC305，即Sn:96.5%、Ag:3%、以及Cu:0.5%。无铅过程绝对不能不含有铅，但是含有非常低的铅含量，例如，百万分之500。
2.熔点差异：铅锡的熔点为180deg。185deg;，工作温度约为240deg。250deg;。无铅锡的熔点是210deg。235deg;，工作温度为245deg。280deg;。根据经验，熔点是锡含量的8？随着10%的增加约增加10度，工作温度为10？增加了20度。
3.成本差：锡高于铅，同样重要的焊料换成锡，焊料的成本也会急剧增加。因此，无铅加工的成本比无铅加工的成本要高得多。据统计数据显示，无铅加工成本是峰焊和手工焊接无铅加工成本的2.7倍，回流焊接的糊剂成本约为1.5倍。
4.不同的加工技术：名称中可以看到铅加工和无铅加工。但是，在特定的加工技术中，峰焊炉、锡膏印刷机、手动烙铁等焊接材料、部件、设备不同。
其他不同点，例如加工窗口、焊接性、环境要求也不同。有铅加工技术的加工技术有更大的窗户，具有更好的焊接性，无铅加工技术更符合环保要求。随着技术的不断进步，无铅技术越来越可靠和成熟。
SMT贴片加工能力
1.最大板卡：310mm*410mm（（SMT）；
2.最大板厚：3mm；
3.最小板厚度：0.5mm；
4.最小Chip部件：0201包或0.6mm*0.3mm以上部件；
5.最大粘贴部件重量：150g；
6.最大部件高度：25mm；
7.最大零部件尺寸：150mm*150mm；
8.最小销件间距：0.3mm；
9.最小球形部件（（BGA）间距：0.3mm；
10.最小球形部件BGA）球径：0.3mm；
11.最大部件粘贴精度（100QFp）：25um@IPC；
12.贴片能力：300-400万分/天。
SMT贴片加工优势
1.实力保障
SMT车间：有进口机贴片，有多台光学检查设备，日产400万件。每道工序配置QC人员，可以看到产品的品质。
DIP生产线：有2台高峰焊接，其中工作3年以上的老员工10人以上，工人熟练度高，可焊接各种插件材料。
2.质量保障、性价比高
高端设备可以粘贴精密异形部件BGA、QFN、0201之类的材料。模板贴片，也可以用废料手放置。
样品和尺寸的批次都可以生产，打样品800元起，批量0.008元/时起，无需开机。
3.电子产品贴片，焊接经验丰富，交货稳定
服务于数千家电子企业，涉及多种汽车设备和工业控制母板SMT贴片加工服务，产品始终出口欧美地区，品质得到新旧客户的肯定。
交货准时，材料齐全后正常3-5天发货，小批量也可以当天发货。
4.维修能力强，售后服务完善
维修工程师经验丰富，可修理各种贴片焊接不良产品，保证电路板每张连通率。
24小时客服人员随时响应，迅速解决订单问题。
