中导未来科技(深圳)有限公司!
专注LED灯控方案研发不断开拓创新丨以技术为核心丨视质量为生命
全国咨询热线:13662207379/18818590114欢迎广大客户免费咨询
PCBA方案研发厂家:欢迎您
当前位置:PCBA方案 >灯控方案知识 > PCBA问答 >  

smt有铅和无铅的区别 什么叫smt贴片加工

时间:2022-04-29 09:42:33 来源:PCBA 点击:0

smt有铅和无铅的区别 什么叫smt贴片加工

SMT贴片加工一般有两种加工技术,一种是无铅加工技术,一种是无铅加工技术,已知铅对人体有害,因此无铅加工技术符合环保要求,是时代潮流。SMT贴片替代材料都是无铅加工技术,接下来介绍SMT贴片加工的无铅加工和无铅加工的区别。

SMT贴片铅加工与无铅加工的区别

1.不同合金成分:在铅加工中经常使用的锡和铅的成分是63/37,无铅合金的成分是SAC305,即Sn:96.5%、Ag:3%、以及Cu:0.5%。无铅过程绝对不能不含有铅,但是含有非常低的铅含量,例如,百万分之500。

2.熔点差异:铅锡的熔点为180deg。185deg;,工作温度约为240deg。250deg;。无铅锡的熔点是210deg。235deg;,工作温度为245deg。280deg;。根据经验,熔点是锡含量的8?随着10%的增加约增加10度,工作温度为10?增加了20度。

3.成本差:锡高于铅,同样重要的焊料换成锡,焊料的成本也会急剧增加。因此,无铅加工的成本比无铅加工的成本要高得多。据统计数据显示,无铅加工成本是峰焊和手工焊接无铅加工成本的2.7倍,回流焊接的糊剂成本约为1.5倍。

4.不同的加工技术:名称中可以看到铅加工和无铅加工。但是,在特定的加工技术中,峰焊炉、锡膏印刷机、手动烙铁等焊接材料、部件、设备不同。

其他不同点,例如加工窗口、焊接性、环境要求也不同。有铅加工技术的加工技术有更大的窗户,具有更好的焊接性,无铅加工技术更符合环保要求。随着技术的不断进步,无铅技术越来越可靠和成熟。

SMT贴片加工能力

1.最大板卡:310mm*410mm((SMT);

2.最大板厚:3mm;

3.最小板厚度:0.5mm;

4.最小Chip部件:0201包或0.6mm*0.3mm以上部件;

5.最大粘贴部件重量:150g;

6.最大部件高度:25mm;

7.最大零部件尺寸:150mm*150mm;

8.最小销件间距:0.3mm;

9.最小球形部件((BGA)间距:0.3mm;

10.最小球形部件BGA)球径:0.3mm;

11.最大部件粘贴精度(100QFp):25um@IPC;

12.贴片能力:300-400万分/天。

SMT贴片加工优势

1.实力保障

SMT车间:有进口机贴片,有多台光学检查设备,日产400万件。每道工序配置QC人员,可以看到产品的品质。

DIP生产线:有2台高峰焊接,其中工作3年以上的老员工10人以上,工人熟练度高,可焊接各种插件材料。

2.质量保障、性价比高

高端设备可以粘贴精密异形部件BGA、QFN、0201之类的材料。模板贴片,也可以用废料手放置。

样品和尺寸的批次都可以生产,打样品800元起,批量0.008元/时起,无需开机。

3.电子产品贴片,焊接经验丰富,交货稳定

服务于数千家电子企业,涉及多种汽车设备和工业控制母板SMT贴片加工服务,产品始终出口欧美地区,品质得到新旧客户的肯定。

交货准时,材料齐全后正常3-5天发货,小批量也可以当天发货。

4.维修能力强,售后服务完善

维修工程师经验丰富,可修理各种贴片焊接不良产品,保证电路板每张连通率。

24小时客服人员随时响应,迅速解决订单问题。

免责声明:我们致力于保护作者版权,注重分享,被刊用文章因无法核实真实出处,未能及时与作者取得联系,或有版权异议的,请联系管理员,我们会立即处理,本文部分文字与图片资源来自于网络,转载此文是出于传递更多信息之目的,若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请立即通知我们(管理员邮箱:192666044@qq.com),情况属实,我们会第一时间予以删除,并同时向您表示歉意,谢谢!