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电子设备在运行过程中会产生一定量的热量，这些热量会快速提高设备内部温度。如果不及时散热，设备将持续加热，设备因过热而故障，电子设备可靠性降低。因此，在PCB设计中进行良好的散热处理很重要。接着，介绍通过PCB设计提高电路基板的散热性能的方法。
一、PCB设计添加散热铜箔，采用大面积电源接地铜箔
1.触点面积越大结温越低；
2.铜覆盖面积越大结温越低。
二、PCB设计热大修增加
PCB设计增加热霍尔热霍尔可以有效地降低设备结温，并且可以提高单板厚度方向上的温度均匀性，这提供了PCB背面采用其他散热方法的可能性。通过模拟，发现该元件的热消耗功率与没有散热过孔的元件相比为2.5W，间距1mm，中心设计为6x6，散热过孔结温可以降低约4.8deg。C、以及PCB上面和底面之间的温度差是21 deg。把C降低到5deg。C。当将热通孔阵列改变为4X4时，设备的结温比6x6的结温提高了2.2 deg。C、这一点值得注意。
三、PCB设计铜露出IC背面，降低铜与空气之间的热电阻。
四、PCB设计布局优化
大功率及热敏设备的PCB设计布局要件。
1.将热敏设备布置在冷气区。
2.温度检测装置应放置在最热的位置。
3.在同一块PCB的设备中，发热量的大小或热分配的程度、发热量小的设备或耐热性差的设备（例如小信号晶体管、小型集成电路、电解电容器等）的冷却气流在入口，发热量大的设备或耐热性好的设备（例如功率晶体管大规模集成电路等）的最下游的冷却气流是理想的。
4.在水平方向上处，大功率设备应被布置在尽可能接近PCB板边缘的位置，以缩短传热路径。在垂直方向上处，大功率配件应被布置成尽可能接近印刷电路板的顶部以减少这些组件在操作时对其他组件温度的影响。
5.由于装置中印刷电路板的散热主要取决于气流，因此在设计中需要考虑气流路径并合理布置装置或印刷电路板。气流有在阻力低的地方流动的倾向，如果在印刷电路板配置设备，请不要在区域内留下大的空间。整个机器的多个印刷电路板的构成也必须注意同样的问题。
6.温度感测装置优选布置在温度最低的区域（例如，装置的底部），以避免放置在加热装置的正上方，并且优选多个装置布置成水平交叉的布局。
7.在最佳散热位置附近布置具有最高功率和最大热量的装置。只要散热片不在附近，请不要在印刷电路板的角落和边缘放置高温设备。在设计功率电阻时，选择尽可能大的设备，并调整布局以具有足够的散热空间PCB设计。
PCB设计能力
最高信号设计速度：10GbpsCML差分信号；
最大PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小间距：2.4mil；
最小BGA PIN间距：0.4mm；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻头直径：4mil；
最大pIN数：；63000+
最大构成部品数：3600；
最大BGA数：48+。
PCB设计服务流程
1.客户提供原理图咨询PCB设计；
2.根据原理图及客户设计要求评价报价；
3.客户确认报价，签订合同，预付项目预付款。
4.接受预付款，安排工程师设计；
5.设计完成后，向客户确认文件的截图。
6.客户确认OK，结算余额，提供PCB设计资料。
