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电子专业提供整体PCBA电子制造服务，包括从上游电子部件采购到PCB生产加工、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装等一站式服务。接下来，介绍如何处理PCBA加工锡珠锡渣的问题。
在PCBA的加工过程中，由于技术和手工作业的原因，PCBA板无法避免偶发的锡珠和锡渣的残留，对产品的使用带来很大的危险。在不确定的环境下锡珠和锡残留物松动，PCBA板形成短路，导致产品故障。重要的是，这种可能性很可能发生在产品生命周期内，给客户带来销售压力。
PCBA加工发生锡珠锡渣的根本原因
1.SMD垫上麻雀太多了。在回流焊接中，熔融锡推出对应的锡珠。
2.PCB板或当组装件受潮时，在回流焊接过程中水破裂，被飞溅的锡珠散布在板表面。
3.DIP在插头焊接后的操作中，手动添加锡和吊锡后，从烙铁头飞出的锡珠会掉落到PCBA板。
4.其他不明原因。
PCBA减少加工锡珠锡渣的措施
1.注意铁丝网的制造，根据PCBA板的具体部件配置，为了控制锡膏的印刷量，需要适当调整开口尺寸。特别是腿部组件和面板组件可能会密集。
2.板上具有BGA、QFN以及密集脚组件PCB裸板，为了除去焊接板上面的水分，最大限度地提高焊接性，消除锡珠的产生，建议采用严格的烘烤动作。
3.PCBA加工厂不可避免地要引入手动焊工的位置。这要求在管理中严格控制锡的操作。放置专用的储物箱，立即清扫桌子，对焊接和拉动质量控制中心手工焊接配件周围的SMD配件进行目视检查，SMD注意配件的焊接点意外地接触溶解或溶解。锡珠和锡残留物在配件的销之间散布。
PCBA板是导电物体和ESD对静电非常敏感的相对复杂的产品部件。在PCBA过程中，工厂管理者需要提高IPC-A-610E ClassII的使用）管理水平，强化操作员和品质团队的品质意识，从过程控制和意识形态两方面实施，在PCBA板上最大限度地避免锡珠和锡残物。
PCBA加工优势
1.实力保障
SMT车间：有进口贴片机，有多台光学检查设备，日产400万件。在各工序中配置QC人员，可以观察产品的品质。
DIP生产线：有2台高峰焊接，其中工作3年以上的老员工10人以上，工人熟练度高，可以焊接各种插件材料。
2.质量保障、性价比高
高端设备可以粘贴精密异形部件BGA、QFN、0201之类的材料。使用模板贴片，可以分散材料用手放置。
样品和尺寸的批次都可以生产，打样品800元起，批量0.008元/时起，无需开机。
3.电子产品贴片，焊接经验丰富，交货稳定
服务于数千家电子企业，涉及多种汽车设备和工业控制母板SMT贴片加工服务，产品始终出口欧美地区，品质得到新老客户的肯定。
交货准时，材料齐全后正常3-5天发货，小批量也可以当天发货。
4.维修能力强，售后服务完善
维修工程师经验丰富，可修理各种贴片焊接不良产品，保证电路板每张连通率。
24小时客服人员随时响应，迅速解决订单问题。
