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PCBA加工中，由于PCB设计不合适，BGA焊接经常发生不良问题。接着，总结了不良BGA焊接PCB设计的几个常见问题。
根据不正确的PCB设计BGA焊接缺陷分析
1.BGA未处理底部的孔
BGA焊接板有孔，焊接中球和焊接材料一起丢失。PCB由于生产过程中电阻焊接技术不足，焊接锡和焊接球通过靠近焊接板的孔流失，如下图所示导致焊接球流失。
2.BGA电阻焊接膜设计不良
PCB焊料的损失是由焊盘上的贯通孔产生的。在高密度组装中，为了防止焊接材料流失，必须采用微孔、盲孔或插头孔工艺。如下图所示，采用峰值焊接，BGA的底部有孔。峰焊后，孔的焊接材料影响BGA焊接的可靠性，导致组装短路等缺陷。
3.BGA焊板设计
BGA焊板的出线不超过焊接板直径的50%，动力焊接板的出线在0.1mm以上，之后可以变粗。为了防止焊接板变形，焊接屏障窗不得超过0.05mm。如下图所示。
4.焊接板的尺寸不是标准尺寸，而是太大或太小，如下图所示。
5.BGA焊盘的尺寸不同，焊接点是不规则圆形的不同尺寸的圆，如下图所示。
6.BGA的边框与组装主体边缘的距离太小
组件的所有部分都必须在人造丝圈内。框架线与配件的包装边缘之间的距离应大于配件焊接端尺寸的1/2，如下图所示。
PCB设计能力
最高信号设计速度：10GbpsCML差分信号；
最大PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小间距：2.4mil；
最小BGA PIN间距：0.4mm；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻头直径：4mil；
最大pIN数：；63000+
最大构成部品数：3600；
最大BGA数量：48+。
PCB设计服务流程
1.客户提供原理图咨询PCB设计；
2.根据原理图及客户设计要求评价报价；
3.客户确认报价，签订合同，预付项目预付款。
4.接受预付款，安排工程师设计；
5.设计完成后，向客户确认文件的截图。
6.客户确认OK，结算余额，提供PCB设计资料。
