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PCBA加工通孔在插入过程中，部件引线的直径可能与金属化孔孔径和垫不一致。其次，深圳PCBA加工厂-电子共有通孔插入不良现象和原因。
1.金属化孔与读取之间的间隙太大
金属化孔与引线之间的间隙C＞0.4mm时，会发生不完全填充，孔穴率上升，焊接强度下降，如下图所示。
2.焊接盘和零件引线尺寸不匹配
由于表面张力分布不均匀，出现大垫、细引线时，焊接点的外观焊接材料不足，导致点平。相反，小焊盘、粗导线的情况下，如下图所示，焊料量不足，焊接强度也会下降。
3.焊盘与印刷布线不匹配
焊盘在印刷布线部分、连片或焊盘接近印刷布线的情况下，由于大的表面焊接时有大的表面能量，焊接点上的焊接材料大部分被吸附在布线表面，焊接点变得扁扁的，焊接强度降低。如下图所示。
4.磁盘-孔不同心
盘孔不同心时，沿引线和焊盘的周向焊接材料量分布不均匀，涂敷不对称，焊接强度下降，如下图所示。
5.插孔的孔径过大
如下图所示，存在焊料泄漏、部件浮起、销未露出板面、锡溢、短路、助焊剂残留等。
6.插孔的孔径过小
零件无法安装，有销损伤、透锡差，压接时有可能破坏孔壁金属镀层。如下图所示。
7.平导线金属化孔设计
如下图所示，在DIp平头销上安装PCB的圆孔，焊接时容易发生不完全填充，焊接强度降低。
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