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PCBA加工中存在重做，只有根据科学的准则合理操作才能保障PCBA板的品质。
1.PCBA加工再加工再修理依据
PCBA加工再加工再修理需要按照PCB设计文件和再修理规定操作，统一的再加工再修理流程规程。
2.每个焊接点允许的重试次数
允许对有缺陷的焊接点进行再加工，各焊接点的再加工次数不得超过3次。否则会造成焊接部位的损伤。
3.拆卸零件的使用
拆下的零件原则上不应再使用，需要使用时，应根据零部件的原电性能和工艺性能进行筛选测试，符合要求后允许组装机器。
4.各焊盘解焊次数
各打印垫仅进行一次解焊操作（即只允许更换一次部件），一个合格焊接点金属间化合物IMC的厚度为1.5？3.5micro。m，再熔化后的厚度增加到50 micro。m、焊接点变脆，焊接强度下降，在振动条件下有严重可靠性危险。
另外，再熔化IMC需要更高的温度，否则不能除去IMC。通孔出口处镀铜层最薄，再熔融后的垫易从此处断裂。随着Z轴的热膨胀，铜层变形，由于铅锡焊点的阻碍，焊盘脱离。
没有铅的情况下，将焊盘整体抬高，PCB玻璃纤维和环氧树脂有水蒸气，受热后将层分开，多次焊接，焊盘容易弯曲，与基材分离。
5.表面安装及混合安装PCBA组装焊接后的弓曲和扭转度要求
表面安装及混合安装PCBA组装焊接后的弓曲和的扭转度要求小于0.75%。
6.PCB组件修复总数
1张PCB组件的修复总数仅限于6处，过剩的修复和改装影响PCBA可靠性。
PCBA加工优势
1.实力保障
SMT车间：有进口贴片机，有多台光学检查设备，日产400万件。在各工序配置QC人员，可以观察产品的品质。
DIP生产线：有2台高峰焊接，其中工作3年以上的老员工10人以上，工人熟练度高，可焊接各种插件材料。
2.质量保障、性价比高
高端设备可以粘贴精密异形部件BGA、QFN、0201之类的材料。模板贴片也可以，可以撒上材料放在手上。
样品和尺寸的批次都可以生产，打样品800元起，批量0.008元/时起，无需开机。
3.电子产品贴片，焊接经验丰富，交货稳定
服务于数千家电子企业，涉及多种汽车设备和工业控制母板SMT贴片加工服务，产品始终出口欧美地区，品质得到新旧客户的肯定。
交货准时，材料齐全后正常3-5天发货，小批量也可以当天发货。
4.维修能力强，售后服务完善
维修工程师经验丰富，可修理各种贴片焊接不良产品，保证电路板每张连通率。
24小时客服人员随时响应，迅速解决订单问题。
以上，介绍了PCBA加工再加工再修理准则。需要加工电路板产品时，请联系电子工程师。
