logo
PCB焊接是电子技术的重要组成部分。正确的焊接点设计和良好的加工技术（即线路板焊接技术）是获得可靠焊接的重要因素。所谓ldquo是可靠性rdquo；焊点不仅是产品刚生产时所要求的所有性质，还必须保证电子产品在整个使用寿命内工作无误。
焊接实际上是化学处理过程。PCB是提供电路元件和设备之间的电连接的电子产品电路元件和设备的支撑体。随着电子技术的快速发展，PCB的密度越来越高，层级越来越多，所有设计都可能是正确的（例如电路板没有破损、印刷电路的设计完美等），但由于焊接过程中出现问题，焊接缺陷、焊接质量下降对电路板的合格率产生影响，并且整个机器的品质不可靠。因此，印制电路板必须分析影响焊接质量的因素，分析焊接缺陷的原因，并对这些因素改善电路板整体的焊接质量。
一、焊接缺陷的原因
1.PCB的设计影响焊接质量
在布局上，PCB尺寸过大的情况下，焊接容易控制，但是印刷线变长，阻抗变大，噪声阻力能力降低，成本增加。过了时间，散热下降，焊接难以控制，线路板的电磁干扰等邻接线容易相互干涉。因此，需要缩短PCB设计：（1）高频元件之间的连接，减少EMI干扰。（2）重量大（例如超过20g）的部件必须用支架固定并焊接。（3）发热元件考虑散热问题，使元件表面无大Delta。T产生缺陷和再加工，热敏元件应远离热源。（4）零部件的配置应尽量平行。因此，希望能够美丽地焊接、大量生产。电路板的设计最佳为4:3矩形。为了避免配线不连续性，请不要使电线宽度发生突变。电路板长时间受热会使铜箔膨胀？由于容易脱落，所以应避免使用大面积的铜箔。
2.电路板孔的焊接性影响焊接质量
电路基板孔的焊接性差的话，会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，多层基板元件和内层线的导通变得不稳定，引起电路整体的功能失效。焊接性是金属表面被熔接材料濡湿的性质，即在存在焊接材料的金属表面上形成相对均匀的连续光滑的附着膜。印刷电路板影响焊接性的主要原因是（1）焊接材料的成分和被焊接材料的性质。焊接材料是焊接化学处理过程中的重要组成部分，由含有焊接助剂的化学材料构成，常用的低熔点共融金属为Sn？pb或Sn？pb是Ag。杂质的含量必须以一定的比例进行控制，以使杂质产生的氧化物不溶于焊接剂。焊接剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀，帮助焊接材料浸湿被焊接板电路表面。一般情况下，使用白松香和异丙醇溶剂。（2）焊接温度和金属板表面的清洁度也会影响焊接性。温度过高的话，焊接材料的扩散速度就会加快，此时具有高活性，使电路基板和焊接材料的熔融表面急速氧化，产生焊接缺陷，即使电路基板表面受到污染也会影响焊接性，产生缺陷。这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度差等。
3.由于翘曲引起的焊接缺陷
PCB及零件在焊接过程中发生弯曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。反往往是由于PCB上下部分的温度不均衡造成的。对于大PCB，即使以板自身的重量掉落也会发生翘曲。通常的PBGA设备距离印刷电路板约为0.5mm，在电路基板上的设备大的情况下，随着电路基板降低温度后恢复到正常形状，焊接点长时间处于应力下，如果设备上升0.1mm，则足以导致虚焊开路。
PCB在发生翘曲的同时，元器件本身也会发生翘曲，位于元件中心的焊接点被抬起PCB，有可能发生空焊。这种情况经常发生在只使用焊接剂焊膏不填空的情况下。使用焊膏时，由于失真焊膏连接到焊接球上形成短路缺陷。另一个短路的原因是焊接中元件基板脱层，该缺陷的特征是，由于内部膨胀而在元件下面形成气泡，在X射线检测下焊接短路在元件中部常见。
结束语
综上所述，优化PCB设计，通过使用优秀的焊接材料改善电路基板孔的焊接性，预防防止弯曲缺陷的发生，能够提高电路基板整体的焊接品质。
关于PCB的焊接方法，小批量的焊接方法多采用手工焊接方式，对于大量的电子产品的生产，采用浸渍焊接和峰值焊接的方法。
