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所谓ldquoCPU封装技术rdquo；是用绝缘塑料或陶瓷材料包装集成电路的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观不是真的CPU内核的大小和姿态，而是包装有CPU内核等元件的产品。
一、CPU包的定义
CPU是指，试着分解外壳，实际上渗透到高科技含量中集成电路板。那么，在业界内按照CPU的实质给予封装技术的定义。
封装技术是用绝缘塑料或陶瓷材料包装集成电路的技术，CPU是使用外壳封装CPU核心电路（（CPU内核或芯片核）的产品。
二、CPU包装的意思
CPU包装对于芯片来说是必要的，是重要的。为了防止由于空气中杂质引起的芯片电路腐蚀而导致电性能降低，芯片必须与外部隔离。另一方面，封装的芯片也容易安装和运输。封装技术的好坏也直接影响芯片自身的性能发挥和连接的PCB印制电路板的设计和制造，因此很重要。半导体集成电路封装不仅起着安装、固定、密封芯片、保护芯片、提高导热性的作用，还将用于使芯片内部的世界与外部电路的桥接芯片上的接点相互沟通的导线连接到封装外壳的销上这些销也可以是用于安装通过印刷电路板上的导线与其他设备连接的半导体集成电路芯片的外壳。因此，对于许多集成电路产品，封装技术是非常重要的一部分。
三、封装技术的分类和特性
DIP封装
DIP封装也被称为双列直插式封装技术Dual In-linePackage），指以2列的直接插入形式打包的集成电路芯片，大部分的中小型集成电路采用该封装形式，其销数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两列销，需要插入DIP结构的芯片插座。当然，也可以直接插入到具有相同焊接孔数量和几何排列的电路基板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插口插拔时必须特别注意，以免销损坏。DIP封装结构形式是多层陶瓷二列直插式DIP、单层陶瓷二列直插式DIP、引线框式DIP（包括玻璃陶瓷密封式、塑料密封结构式、陶瓷低熔融玻璃密封式）等。
DIP封装的特征是PCB印刷电路板适合穿孔焊接，操作方便，芯片面积和封装面积之比大，体积也大。
QFP封装
QFP封装也称为矩形扁平式封装技术（plastic Quad Flat pockage），通过该技术实现CPU芯片销之间的距离小、销细、一般采用大规模或超大规模集成电路这样的封装形式，其销数一般在100以上。
QFP封装的特征是，包装CPU的操作方便，可靠性高。包装外形尺寸小，寄生参数减少，适用于高频应用。该技术主要适用于SMT表面安装技术PCB安装布线。
