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PCB关于加工中电镀金层发黑的原因和解决方法，在实际的PCB工厂的生产线中，使用的设备、药水系统完全不相同，因此需要对产品和实际情况进行准确的分析和处理。介绍常见的三个问题的原因分析。
1、电镀镍层厚度控制
电镀金层的发黑问题与电镀镍层的厚度有关。PCB电镀金由于层一般薄，电镀金中反映的表面问题多起因于电镀镍的表现不良。一般来说电镀镍层薄的话，产品的外观会变白，会产生变黑的现象。因此，这是工厂工程技术人员第一个检查的项目。一般来说，需要镀层到5UM左右的镍层的厚度。
2、金缸的控制
一般来说，如果保持良好的药水过滤和补充，金缸污染程度和稳定性比镍缸好。但是，请注意以下几点。
（1）金缸补充剂的添加是否足够且过量。
（2）对药水的控制怎么样。
（3）导电盐怎么样。
如果检查结果没有问题，用AA机分析溶液中杂质的含量。保证金缸的药水状态。最后请不要忘记确认金缸过滤棉芯是否久违地交换了。如果是那样的话，因为那个控制不严，所以必须快点交换。
3、电镀镍缸药水状况
若镍缸的药水长期不能得到良好的维护，碳处理不及时进行，则镀层的镍层容易产生片状晶体，镀层硬度增加，脆性增强，严重的镀黑层问题发生。这是很多人容易忽视的控制重点，同时也是产生问题的重要原因。因此，请认真检查工厂生产线的药水情况，进行比较分析，进行彻底的碳处理，恢复药水的活性和电镀溶液的清洁度。
以上电镀镍层厚度控制、金缸的控制、电镀镍缸药水从状况的3个方面对PCB加工中电镀金层进行了变黑的分析，但不尽的地方请谅解。
