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印刷布线板的金沉淀质量问题应考虑整个金沉淀过程的控制，包括金沉淀前表面处理、镍沉淀、金沉淀后处理。在沉淀工程中，应讨论沉淀量、沉淀液、添加剂的配合、成分素质等，现在就本人的经验，浅析沉淀工艺的控制方法。
一、工艺介绍
沉淀过程的目的是在印刷线路表面沉积颜色稳定、光泽度好、镀层平坦、焊接性好的镀镍层。
基本上可以分为预处理（除油、微食、活性化、后浸渍）、镍沉淀、金沉淀、后处理（废金水洗、DI水洗、干燥）四个阶段。
二、预处理
沉降预处理一般包括除油（30%AD腐蚀63:482）、微蚀刻60g/InaPS、2%H2SO4、激活（10%Act；354腐蚀63；2）、后浸渍（1%H2S04）的几个工序。铜面氧化物去除，将钯作为沉淀镍活性化中心沉淀在铜面上。其中一个阶段的处理不顺利的话，会影响之后的镍沉淀和金沉淀，导致量产性的废弃。在生产过程中，各种药水应定期分析、补充，控制在要求范围内。例如，蚀刻速度应该控制到ldquo。25U40Urdquo;，活性化药水铜含量大于800ppM时必须打开新的汽缸，药水汽缸的清洁维护对连接PCB的质量也有很大影响，除去汽缸、微蚀刻汽缸，后浸入汽缸每周更换汽缸每个水洗缸也必须每周清洗。
修剪
沈镍药水的主要成分是Ni2+（5.1-5.8g/1）和还原剂次磷酸钠（25-30g/1）以及稳定剂。镀液温度对镍厚有很大影响，镍药水温度为85°C？被90°C的抄袭控制。PH是5.3-5.7，当镍缸不生产时，应将镍缸的温度降低到70℃左右，镀液应延缓老化，化学镍镀液对杂质比较敏感，许多化学成分对化学镍有害，可分为以下几种：
抑制剂：包括Pb。Sn..Hg.Ti.有机杂质包括S2，硝酸和阴离子润滑剂的Bi（低熔点重金属）。这些物质全部降低活性，化学镀降低速度，使电镀泄漏，严惩后化学镀镍过程完全停止。
有机杂质：除了上述有机稳定剂之外，还包括塑料剂和设备以及来自焊料的杂质。杂质的一部分可以通过连续镀层除去，但不能完全除去。
不稳定剂：由于化学镍变得不稳定，镀层变粗，在槽壁和加热器上过度镀金Pd和含有少量铜。
固体杂质：硫酸钙或沉淀或带入含有磷酸钙和其他不溶性物质的溶液中。过滤可以去除固体粒子。
总之，在制造过程中，必须采取有效的措施来减少这种杂质的混入镀液。
四、沉淀
沉淀过程是浸金技术，是沉淀汽缸的主要成分。Au（1.5-35g/l）、结合剂（Ec0.06-0.16mol/L）可以在镍磷合金层上置换纯镀金，镀层平滑结晶细，镀液PH值一般在4-5之间，控制温度为85°C-90°C。
五、后处理
沉淀后处理也是重要的一环，对于印刷布线板来说，一般包括废金水洗、DI水洗、干燥等工序，如果有条件，可以用水平洗板积进一步洗板，使沉积板干燥。水平面洗板机按照药水洗（硫酸10%、双氧水30g/L、高压DI水洗（30~50pSI）、DI水洗、喷涂、干燥的顺序设置流，彻底除去印制板的孔内及表面的药水和水渍，可以得到镀层均匀、光泽度好的沉淀板。
六、生产过程中的控制
镍沉淀金生产过程中经常出现的问题是镀液成分失衡、添加剂质量差、以及镀液杂志含量超标、防止和改善这个问题，在工艺控制中起到很大作用，生产过程中应注意的因素有以下几点。
1）、化学镍金过程中有小孔，因此需要各步骤间的水洗，特别注意。
2）、微蚀剂和钯活化剂之间的微餐后，铜容易褪色，严重时钯镀层不均匀，使镍层发生故障，如果线路板的水洗不顺利，则来自微食的氧化剂会阻止钯金的堆积，结果会影响沉淀的效果，影响板的质量。
3）、钯活化剂和化学镍之间的钯是化学镍过程中最危险的杂质，极微量的钯自然分解沟液。虽然钯的浓度很低，但是在进入化学镀槽之前也要经常水洗，推荐有空气搅拌的两个水洗。
4）化学镍和浸金之间在这两个阶段之间，转变时间容易使镍层钝化，导致浸金不均匀和结合力差。这样一来，就容易摇钱、挥锡。
5）为了保持浸金后焊接性及延展性，镀金后应充分水洗（最后的水洗宜使用蒸馏水），特别是完全干燥孔内完全干燥。
6）镍沉淀汽缸PH，温度镍沉淀汽缸上升PH，用低于50%的氨水调节，下降PH，用10%V/V硫酸调节。所有的添加必须慢慢注入，连续搅拌。PH值测量应在充分搅拌时进行，以确保均匀的镀液浓度。温度越高电镀速度越快。在镀层的情况下，低温被用来延缓针的出现。不操作时，请不要将温度保持在操作温度上。这导致还原剂和稳定剂成分的分解。
七、问题和改善
下面的表格描述和参考了更典型的沉淀问题的原因和解决方法。
故障1：电镀泄漏：接线板边缘无化学镍薄或化学镍
原因改善方法
重金属的污染减少了杂质源
稳定剂过量检查维护方法，根据需要进行改善
搅拌激烈均匀搅拌，检查泵的出口
铜活性化不适当检查激活过程
故障2：桥接：在线间也镀化学镍
原因改善方法
用钯活化剂激活时间过长激活时间缩短
活化剂钯浓度过高稀释活化剂、调整盐酸浓度
活化剂里盐酸浓度太低调整盐酸浓度
化学镍过于活性调节操作条件。
铜和线之间由于微蚀没有完全改善精细蚀刻，微蚀刻时间稍长则更有利
故障3：金太薄
原因改善方法
浸金的温度过低检查后改善
浸金的时间太短了浸金时间的延长
金的PH值范围外检查后改善
故障4：基板变形
原因改善方法
）化学镍或浸金的温度过高。降低温度
故障5：焊接性差
原因改善方法：
金的厚度不正确金最佳厚度是0.05~0.1UM5
通过化学镍或浸金过程产生的杂质
过程本身没有错误来自设备和操作者的理由
布线板的保管不当布线板应保存在干燥凉爽的地方，最好放入密封的塑料袋中
最后的水洗效果不好的情况下，参照水的交换，使水流速度增加
故障6：金层不均匀
原因改善方法
1、移动时间过长优化水洗，缩短移动时间
2、镀液老化或污染检查后改善，检查池及过滤器、原材料是否合适，使用前过滤清洗，用简单的碳处理恢复浸金过程，首先恢复试验化学镍
3、金浓度过低浸金工艺中，来自设备的有机杂质
故障7：铜上表面镍结合力差
原因改善方法
微蚀不充分延长微蚀刻时间或提高温度
激活时间过长，激活时间减少
激活时间过高，降低温度
水洗不充分，优化水洗条件
故障8：金层外观暗
原因改善方法：
镍层的暗度缩短微蚀刻时间或降低温度
金太厚降低浸金温度，缩短浸金时间
故障9：镀金粗糙度
原因改善方法
化学镍溶液不稳定温度调节
固体粒子在化学镍溶液中减少杂质源，改善过滤
故障10：微蚀刻不均匀
原因改善方法
清洗不充分在清洗剂上花时间或添加清洗剂
含有清洗剂劣化或杂质的交换清洗剂。
微蚀更换液老化（大于30g/）L），减少微蚀刻过食导致的腐蚀时间
八、注意事项：
在沉淀金的过程中，员工应注意安全，穿防护服、防护镜，且应采用通风设备，应用漏液、抹布、毛巾或其他吸水材料吸收泄漏液，放在塑料容器中回收金必须把溶液放在塑料桶里保管，然后回收钱。结论：印刷布线板的沉降质量问题应考虑整个沉降过程的控制，包括沉降表面处理、沉降镍、沉降和沉降后处理。在沉淀工程中，应讨论沉淀量、沉淀液、添加剂的配合、成分素质等，对生产技术的要求越来越高，一些传统的技术控制方法已经不能满足质量要求，线路板公司不断探索先进技术严格控制所有参数，加强管理才能不断改善产品质量。
随着表面粘贴技术的快速发展，对印刷板表面平坦性的要求也越来越高，这直接导致了近年来沉淀技术的快速发展。PCB制板随着对生产过程的要求越来越高，一些传统的工艺控制方法已经不能满足质量要求，线路板公司不断探索先进的过程，严格控制所有参数加强管理才能不断改善产品质量。
