logo
在PCB克隆的处理中，当抄板完成时，导出的PCB文件图被发送到制板工厂并被制成。抄板关于过程，各种技术资料相关联，但是对于制板过程，详细的系统的说明很少。这里，专业的板技术人员，根据自己的经验，研究PCB制板全过程。
一、前期工程
PCB拿到文件图后，首先对文件进行检查和分析，审查文件图的效果和相关资料，充分进行前期准备，保证在后续流程中有充分可用的信息，进行各种加工确定，延缓工程进度，避免出错和返工。
二、中期的具体制板
在正式的制板过程中，需要区别说明双面板和多面板。
1、双板
第一步是对板材进行裁剪，PCB板的大小由文件映射相关参数决定。
第二步，数值控制钻孔，孔的大小取决于零件销的直径大小
第三步骤孔金属化，即，将金属涂在引导孔上，从而能够连接双面导线
在第4步骤中，图形传输将PCB印刷电路的图形传送到覆铜板，有经常使用的网屏泄漏印刷法或光化学法等。
第五步，检查修理，除去孔内的杂物，树脂环氧物在加热后会发生一些化学变化，需要先去除。
在第六步骤中，在线路电镀，即在线路表面涂铜。
在第七步骤中，板可以浸入蚀刻溶剂中，或者向板喷雾溶剂。
第8步骤是除去脱膜，即剩余的光阻剂。
2、多面板板
第一步同样对板材进行裁剪，但在多面板的情况下，板材比较薄。多面板的重叠是因为必须确保所制造的PCB板符合该应用要求。
第2步、钻头定位孔、内层图形
第3步、内层蚀刻、脱膜
第四步，黑化是针对多层板的铜面和树脂片之间以在压接后保持强的固结力为目的的铜面的粗化处理。
在第五步骤中，压层多层板必须压接各单片板，在各层之间加上绝缘层，相互粘合。
步骤6、数值控制钻头
步骤7、外层图
第8步骤与双面板相同，进行检查修理、线路电镀、蚀刻、脱膜等步骤。
三、后期流程
在这个过程中，双面板遵循与多面板相同的规则。
1、丝绸电阻焊接和文字，电镀金手指
首先，通过在最外层的布线上涂覆焊锡涂料，可以保证布线不与电镀部分以外的部分接触。然后，打印屏幕打印面，显示各部件的位置。注意制板者为了确保金手指部分的高质量电流连接，通常会镀金。
2、热风平，PCB板处理表面。
3、开沟，即在板上加扩充槽。
4、通电测试PCB通过检测有无短路或短路，通常使用飞针探针进行电测量，能够保证更高的精度。
5、根据最终检查、PCB文件图及其他板要求，进行性能、品质的全方位检查。
6、出货。PCB板从板工厂出货后，可以安装和焊接部件，电路板的组装进一步完成。
