焊线路板有什么危害 电路板焊盘连锡的后果

垫对线路板高速信号的影响类似于元件封装对元件的影响。在详细的分析中，在从IC内发出信号后，绑定线、管脚、封装外壳、垫、焊料到达传输路径，该过程的所有关节都影响信号的质量。但是，在实际分析中，很难给出焊盘、焊料加上管脚的具体参数。因此，通常使用IBIS模型的封装参数来概括它们，当然，这样的分析可以用低频率进行分析，对于更高频率信号的更高精度的模拟，不正确。现在的倾向是IBIS的V？I，V在T曲线中描述buffer特性，并在SpICE模型中描述封装参数。当然，在IC设计中也存在信号一致性的问题，考虑到在包选择和管脚分配中这些因素对信号质量的影响。