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过孔via是多层PCB的重要组成要素之一，钻头的费用通常是PCB制板费用的30%？占40%。简单地说，PCB上的各孔都可以称为大修。
从作用上看，大修可以分为两个部分。
一个用作各层间电气连接；
第二个是作为设备的固定或定位。
在PCB制板过程中，这些通孔一般被分类为盲孔（blindvia、嵌入孔buriedvia、以及通孔throughvia三个。
盲孔位于印刷线路板的最上层和最下层表面，具有用于表层线和下面的内层线连接的一定深度，通常孔的深度不超过一定比率（孔径）。
嵌入孔是印刷线路板位于内层的连接孔，不延伸到线路板的表面。上述两种孔都位于线路板的内层，在层叠前通过通孔成形过程完成，在通孔形成过程中可能重叠多个内层。
贯穿整个布线板的通孔可以用作内部互连或元件的安装定位孔。PCB制板通过过程更容易地实现通孔，并且由于成本较低，所以大部分印刷电路板被使用而不使用其他两个通孔。
以下所述的大修未特别说明，但都考虑为通孔。从设计的角度来看，一个大修主要由两个部分构成，一个是中间钻头（drill hole），两个是钻头周围的垫区域。
这两个部分的尺寸决定通过孔的大小。明显地，在高速、高密度的PCB设计中，设计者总是希望孔越越小越好，该模板能够留下更多的配线空间，而且，孔越越小，其自身的寄生容量也越小，适合于高速电路。但是，孔的尺寸的减少同时带来成本的增加，而且通过孔的尺寸不可能无限地减少，这受到钻头（drill）和电镀plating等PCB制板技术的限制：孔越越小，钻头的时间越长，越容易偏离中心位置。另外，如果孔的深度超过钻孔直径的6倍，则不能保证孔壁能够均匀地镀铜。例如，由于当前普通六层PCB板的厚度（穿透孔深度）大约为50毫米，PCB制造商可以提供的钻头直径只能达到最小8毫米。
过孔的寄生电容器本身存在对地的寄生容量，在已知啤酒层上的间隔孔直径为D2、沟道直径D1、PCB板的厚度为T、板基材介电常数为epsilon的情况下，大修的寄生容量的大小近似于C=1.41epsilon。TD1/（D2腐蚀63；D1的大修寄生电容对电路的主要影响是延长信号的上升时间，降低电路的速度。
例如，对于一张厚度为50毫米PCB板的厚度，使用内径10米、垫径20米的大修，使用垫和地铜区域的距离32米的话，根据上述式大修的寄生容量大致为C=1.41x4。050x0.020/（0.032-0.020）＝0.517 pF，该部分容量的上升时间变化量为T10-90＝2.2C（Z0/2）＝2.2x0.517 x（55/2）＝31.28ps。
从这些数值可以看出，单个大修的寄生容量引起的上升延迟的效果并不明显，但是当在布线中多次使用大修来进行层间切换时，设计者应该慎重考虑。
