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自身SMT贴片厂，能够提供最小包装0201部件SMT贴片加工、PCBA代替材料服务。接下来，介绍SMT的安装结构给峰值焊接带来了怎样的新问题。
SMT的安装结构给峰值焊接带来的新问题
现代电子装配峰值焊接技术与传统的峰值焊接技术的区别在于，前者不是简单的THT或简单的SMT焊接问题，而是现在面临更复杂的SMT和THT混合组装MMT的焊接问题。因此，PCB组件（以下简称为PCBA的组装设计的制造性（以下均简称为DFM）的问题越来越显著，成为现代PCBA的峰值焊接品质和生产效率危险的重要因素。DFM的不良导致设计的产品的制造成本特别高，严重时无法制造。
SMT峰值焊接属于带来以下新问题的浸入式焊接。
1.存在气泡屏蔽效果和阴影效果，容易造成局部焊接泄漏。
2.SMC、SMD尺寸越小，组装密度越高，部件间的距离也越小，容易发生桥接。
3.焊接材料回流不好，容易产生芯片。
4.对零件的热冲击很大。
5.焊接材料中加入杂质的机会多，焊接材料容易受到污染。
SMT贴片加工能力
1.最大板卡：310mm*410mmSMT；
2.最大板厚：3mm；
3.最小板厚度：0.5mm；
4.最小Chip部件：0201包或0.6mm*0.3mm以上部件；
5.最大粘贴部件重量：150g；
6.最大部件高度：25mm；
7.最大零部件尺寸：150mm*150mm；
8.最小销件间距：0.3mm；
9.最小球形部件BGA）间距：0.3mm；
10.最小球形部件BGA）球径：0.3mm；
11.最大部件粘贴精度（100QFp）：25um@IPC；
12.贴片能力：300-400万分/天。
PCBA加工服务流程
1.项目咨询/报价：客户提供完整的PCBA资料报价单；
2.客户订单：客户确认报价，签订合同，支付预付款。
3.工程评价：工程评价客供转化为资料、最终生产资料；
4.原料供应：根据供应生产资料，安排PCB制板和零部件供应；
5.PCBA生产：将板对齐后，进行SMT、DIP焊接加工；
6.PCBA测试：根据客户的需求测试产品；
7.包装售后服务：客户付款，PCBA打包发货。
