自身SMT贴片厂,能够提供最小包装0201部件SMT贴片加工、PCBA代替材料服务。接下来,介绍SMT的安装结构给峰值焊接带来了怎样的新问题。
SMT的安装结构给峰值焊接带来的新问题
现代电子装配峰值焊接技术与传统的峰值焊接技术的区别在于,前者不是简单的THT或简单的SMT焊接问题,而是现在面临更复杂的SMT和THT混合组装MMT的焊接问题。因此,PCB组件(以下简称为PCBA的组装设计的制造性(以下均简称为DFM)的问题越来越显著,成为现代PCBA的峰值焊接品质和生产效率危险的重要因素。DFM的不良导致设计的产品的制造成本特别高,严重时无法制造。
SMT峰值焊接属于带来以下新问题的浸入式焊接。
1.存在气泡屏蔽效果和阴影效果,容易造成局部焊接泄漏。
2.SMC、SMD尺寸越小,组装密度越高,部件间的距离也越小,容易发生桥接。
3.焊接材料回流不好,容易产生芯片。
4.对零件的热冲击很大。
5.焊接材料中加入杂质的机会多,焊接材料容易受到污染。
SMT贴片加工能力
1.最大板卡:310mm*410mmSMT;
2.最大板厚:3mm;
3.最小板厚度:0.5mm;
4.最小Chip部件:0201包或0.6mm*0.3mm以上部件;
5.最大粘贴部件重量:150g;
6.最大部件高度:25mm;
7.最大零部件尺寸:150mm*150mm;
8.最小销件间距:0.3mm;
9.最小球形部件BGA)间距:0.3mm;
10.最小球形部件BGA)球径:0.3mm;
11.最大部件粘贴精度(100QFp):25um@IPC;
12.贴片能力:300-400万分/天。
PCBA加工服务流程
1.项目咨询/报价:客户提供完整的PCBA资料报价单;
2.客户订单:客户确认报价,签订合同,支付预付款。
3.工程评价:工程评价客供转化为资料、最终生产资料;
4.原料供应:根据供应生产资料,安排PCB制板和零部件供应;
5.PCBA生产:将板对齐后,进行SMT、DIP焊接加工;
6.PCBA测试:根据客户的需求测试产品;
7.包装售后服务:客户付款,PCBA打包发货。