logo
电子是本公司PCB板厂、SMT厂的PCBA制造商，能够提供PCB制板、部件采购、SMT贴片加工、DIP插件加工、成品组装测试等一站式代理服务。接着，说明峰值焊接中焊盘和焊盘孔不同的焊接缺陷。
峰值焊接中焊盘和焊盘孔不同的焊接缺陷
THT在峰值焊接过程中的ldquo；在单面PCB中，如果焊盘与孔不同心，则会产生孔、气孔或吃锡不均匀等焊接缺陷几乎100%。金属表面对液体焊接材料的吸附力，与被焊接基体的金属表面面积的大小有关，由于表现在面积大的表面上的焊接材料的吸附力大，所以液体焊接材料经常从狭窄的面积流向大的面积，狭窄的焊接材料被吸引而吃锡的量少产生焊接点瘪瘪等缺陷。rdquo;
在学习该峰值焊接的焊盘和焊盘孔不同心的问题时，可以很好地理解焊料聚集在大面积金属侧的现象，但问题整体的前提是ldquo。单面PCB的垫和孔不是同心的。。rdquo;，很难理解。单个面板的应用场景越来越少，但不是唯一的。另外，讨论这样简单的问题，有助于理解同样复杂的问题。正在做。单面PCB的垫和孔不是同心的。。rdquo;如果是前提约束的话，我想解释一下只有单面场景的同心垫有问题吗？还是说双面垫，即使不是同心也能避免上述的峰值焊接缺陷呢？
PCBA加工报价单的提供：
1.完全PCB制板文件类Gerber文件、配置图、钢网文件）及制板要求；
2.完全BOM（包括型号、品牌、包装、说明等）；
3.PCBA组装图。
pS：PCBA需要报告功能测试费用，并提供PCBA功能测试方法。
PCBA采样流程
1.客户的订单
客户根据自己的实际需求PCBA向加工工厂订货，提出具体的要求。加工厂评估自己的能力，看能不能完成订单。如果厂家确定可以在自己预期的时间内完成订单，下面双方协商决定各生产的细节。
2.客户提供生产资料
客户在决定订单后，需要向加工工厂提供一系列的文件和清单，如生产所需的PCB电子文件、坐标文件和BOM列表。
3.原料供应
PCBA加工工厂根据客户提供的文件，向指定的供应商供应相关原料。
4.材料检查
PCBA在进行加工之前，对所有使用的原料进行严格的品质检查，确保合格后投入生产。
5.PCBA生产
PCBA进行加工时，为了保证生产品质，无论是贴片还是焊接生产，制造商都必须严格控制炉温。
6.PCBA测试
PCBA加工工厂进行严格的产品测试，测试合格的PCB板交付给客户。
7.包装后
PCBA加工完成后，将产品包装后交给客户，完成整体PCBA的加工。
