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电子是本公司PCB板厂、SMT厂的PCBA制造商，能够提供PCB制板、部件采购、SMT贴片加工、DIP插件加工、成品组装测试等一站式代理服务。接着，说明单波峰焊接中的PCBA温度特性。
单波峰焊接中PCBA温度特性
单波峰焊接时PCB图示进入峰值焊接装置系统后的焊接面上的温度的时间变化关系。在不同的单波峰设备系统中，该温度曲线稍有不同，但是总规律是大同小异的。这里只说明一个例子。
焊接作业开始后，操作者在室温PCBA通过助焊剂涂层区域时，印制板的温度接近助焊剂的液体温度，即图中的B点。涂了助焊剂PCB从C点进入预热区域，受热后助焊剂中的溶剂持续蒸发，助焊剂中的固体成分开始分解能净化基体金属的生物质量，PCB达到D点时达到预热所需温度是一般的通孔安装PCBA预热温度曲线。对于SMC/SMD的很多用途中的PCBA，根据PCB基板材质、厚度、层数、铜箔粘合剂等的原因，决定其热容量的提高，预热温度也上升。预热温度如图中的红色曲线所示的D#39那样，一般上升到与焊接温度的差小于100℃的程度。点（150℃左右）。
在贯通孔安装PCBA中，预热区域D点后的PCB已经位于焊料槽的上方，焊料槽表面的辐射热继续保持对PCB的预热。PCB预热的温度（DE段）继续前进到焊料接触峰值的E点。PCB在E点焊料浸入峰值后，温度急剧上升达到F点，从F点到G点的区间接近热交换区域饱和温度（G点）。F和G之间的温差的大小是预热过程是否充分相关。PCB板在该区间花费3~5s的时间，该时间的长度与PCB上的热容量有关。
PCB过了G点焊料开始脱离峰值，焊接点上的焊料温度急速下降焊料仍然是液体，温度下降到H点（183°C附近）后，停留一定时间（曲线保持在水平线段），释放潜热完成从液相向固相的转移。Hrarr;I是自然冷却段，从I点进入强制冷却区域，图中的Irarr；J是强制风冷冷却曲线，I？J是使用强制液体冷却的高速冷却曲线。
PCBA服务流程
1.项目咨询/报价：客户提供完整的PCBA资料报价单；
2.客户订单：客户确认报价，签订合同，支付预付款。
3.工程评价：工程评价客供转化为资料、最终生产资料；
4.原料供应：根据供应生产资料，安排PCB制板和零部件供应；
5.PCBA生产：将板对齐后，进行SMT、DIP焊接加工；
6.PCBA测试：根据客户的需求测试产品；
7.包装售后服务：客户付款，PCBA打包发货。
