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电子是一家专业从事电子产品电路板设计layout布线设计PCB设计的公司，主要从事多层、高密度PCB设计画板和电路板设计的采样工作。接下来PCB设计介绍接地设计的制作方法。
接地无疑是PCB系统设计中最困难的问题之一。虽然这个概念相对简单，但是实现是复杂的，遗憾的是，不能用详细的步骤说明的简单的方法确保良好的结果，但是如果一些详细的处理不合适，则可能引起头痛。
在线性系统中，地面是信号的基准点。遗憾的是，在单极电源系统中，ACTS作为电源电流的循环被占用。如果不适用接地政策，高精度线性系统的性能可能会大幅受损。
接地在所有模拟PCB设计中都是重要问题，PCB在基本电路中正确地实现接地同样重要。幸运的是，PCB环境具有固有的高质量接地原理，特别是接地层的使用。由于该因素是基于PCB的模拟PCB设计的显著优点之一，本文重点介绍。
必须管理接地的其他方面，包括可能导致性能降低的混合接地和控制信号反馈电压。这些电压可归因于外部信号耦合、公共电流或接地线中的IR电压的过大。通过正确的布线、布线大小和差分信号处理和接地分离技术，可以控制寄生电压。
我们讨论的重要主题是模拟/数字混合信号环境的接地技术。实际上，高质量接地问题可以影响混合信号PCB设计的总体布局原则，并且必须影响。
在当前的信号处理系统中，通常需要诸如ADC、DAC和高速数字信号处理器DSP之类的混合信号设备。因为需要处理动态范围宽的模拟信号，所以需要使用高性能ADC和DAC。在恶劣的数字环境中，宽动态范围和低噪声的保持与采用包括适当的信号布线、解块环和接地的良好高速电路PCB设计技术密切相关。
在过去，ldquo；高精度、低速rdquo；电路被认为是所谓的ldquo。高速rdquo；线路不同。对于ADC和DAC，采样（或更新）频率通常用作判别速度基准。然而，以下两个示例实际上指示当前的信号处理技术的许多是真实的ldquo。高速rdquo；因此，有必要将其视为维持高性能的这样的设备。DSP、ADC和DAC都是这样的。
适合于信号处理应用的所有采样ADC（具有内置采样保持电路ADSC）即使吞吐量看起来低，也以具有急速上升和下降时间（通常是纳秒）的高速时钟进行动作。例如，一个中速12位顺序近似（SAR）ADC可以在仅有500kSpS的10MHz的内部时钟上操作。
Sigma;-Delta;ADC很高采样率，所以需要高速时钟。从10Hz到7.5kHz的范围的高分辨率即所谓的ldquo；低频rdquo；工业测量ADC（例如ad77xx系列）可以以大于5MHz的时钟频率操作，并且可以提供高达24比特的分辨率。
更复杂的是，混合信号IC同时具有模拟和数字端口，因此如何使用适当的接地技术变得更复杂。此外，在一部分混合信号集成电路中，数字电流相对较低，在其他混合信号集成电路中数字电流较高。在许多情况下，这两种IC需要不同的处理来实现最佳接地。
数字和模拟PCB设计工程师倾向于从不同角度看混合信号装置。本文的目的是描述适用于大多数混合信号设备的通用接地原理，而不理解内部电路的细节。
如上所述，没有接地问题的快速手册。遗憾的是，不能提供保证接地成功的技术清单。我们只能说无视一些事情可能会引起一些问题。一个频率范围内有效的内容可能在其他频率范围内无效。需求也有冲突。解决接地问题的关键是知道电流的流动。
PCB设计能力
最高信号设计速度：10GbpsCML差分信号；
最大PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小间距：2.4mil；
最小BGA PIN间距：0.4mm；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻头直径：4mil；
最大pIN数：63000+；
最大构成部品数：3600；
最大BGA数：48+。
