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1、名词解释概论
打印布线--在绝缘材料的表面上提供包括屏蔽元件的超装置之间的电连接的导电图案。
印刷电路--根据绝缘材料表面的规定设计，以印刷方法将印刷线路、印刷元件或两者组合而成的电路称为印刷电路。
印刷配线/配线板--印刷配线或印刷电路加工完成的绝缘板的总称。
低密度印刷电路板--大量生产印刷布线板，在2.54毫米的标准坐标网格交点的2个盘之间配置1条导线，引线宽度大于0.3毫米12/12mil。
中密度印刷电路板--大量生产印刷布线板，在2.54毫米的标准坐标网格交点的2个盘之间配置2条导线，引线宽度约为0.2毫米（8/8mil）。
高密度印刷电路板--大量生产印刷布线板，在2.54毫米的标准坐标网状交点上的2个盘之间配置3条导线，引线宽度为0.1~0.15毫米（4-6/4-6mil）。
2、印刷电路根据所使用的基材和导电图案分别分为几种？
--使用的基材：刚性、挠性、刚性-挠性；
--导电图案：单面、双面、多层。
3、简要描述打印电路的作用和打印电路产业的特征。
--首先，向晶体管、集成电路、电阻、电容、电感等元件提供PCB固定及组装的机械支持。
接着，实现晶体管、集成电路、电阻、电容、电感等元件间的配线电气连接、电气绝缘，满足其电气特性。
最后，PCB在电子组装过程中为元件的检查、修理提供了识别文字和图形，为峰值焊接提供了电阻焊接图形。
--高科技、高投入、高风险、高利润。
4、印刷电路的制造过程分类主要分为这两种方法吗？各自的优点是什么？
--加法：避免大量蚀刻铜，降低成本。简化了生产工序，提高了生产效率。齐平可以到达导线和齐平表面。金属化孔的可靠性提高了。
--减少法：工艺成熟、稳定、可靠性高。
5、印刷电路制造的加法技术分为几种？写下各自的流程吗？
--全附加法：钻头、成像、粘接赋予处理（负相）、化学镀铜、去除抗蚀剂。
半附加法：钻头、催化处理以及粘着赋予处理、化学镀铜、成像电镀抗蚀剂、图案电镀铜、除去抗蚀剂、差分蚀刻。
部分附加法：成像（防蚀刻）、蚀刻铜正相、防蚀刻层去除、全板涂层电镀抗蚀剂、钻孔、孔内化学镀铜、去除电镀抗蚀剂。
6、减法工艺中印制电路分为几种？
写出PCB全板电镀和图形电镀的过程流程。
--非穿孔镀层印刷布线板、穿孔镀层印刷布线板、穿孔镀层印刷布线板及表面实装印刷布线板。
-PCB全板电镀（口罩法）：双面铜板基底、钻孔、孔金属化、全板电镀加厚、表面处理、光罩型干膜粘贴、线型、蚀刻、脱膜、插头电镀、外形加工、检查、防焊涂料的印刷、热风整平、网印标志、成品。
-PCB图形电镀裸铜覆阻焊膜：双面铜板基底、冲孔定位孔、数值控制钻孔、检查、毛刺去除、化学镀薄铜、电镀薄铜、检查、刷板、贴膜（或网印）、曝光显影（或硬化）、检查修版、图形电镀铜、图形电镀锡铅合金、脱膜（或除去打印）、检查修版、蚀刻、铅锡去除、截断测试、清洗防焊图形、插头镀镍/金、插头胶带粘贴、热风整平、清洗、网印标志、外形加工、清洗干燥、检查、包装、成品。
7、电镀技术可以分为几种技术？
现有的孔化电镀技术、直接电镀技术、导电性粘接剂技术。
8、柔性印制板的主要特点有哪些？它的基础有哪些？
--可弯曲折叠，可减少体积。轻量且布线整合性好，可靠性高。
9、简单描述刚性柔性印刷电路板的主要特征和用途。
--将柔软的部分一体化，省去连接器，连接可靠，减轻重量，组装小型化。PCB主要用于医疗电子设备、计算机及其外部、通信设备、宇航设备及国防军事设备。
10、简单说明导电胶印制线路板的特征？
--加工技术简单，生产效率高，成本低，废水少。
11、多重布线印制板是什么。
将金属线直接层状配置在绝缘基板上的印刷布线板。
12、什么金属基印制线路板。其主要特征是什么。
金属基板印刷电路板及金属芯印刷电路板的总称。
13、单面多层印刷电路板是什么。其主要特征是什么。
在-单面印制线路板中制造多层线路板。PCB特征：不仅能够抑制内部电磁波的外部辐射，还能够防止外部电磁波的干扰，不需要孔金属化，成本低，重量轻，能够薄型化。
14、简要描述层叠叠叠叠层印刷电路的定义和制造。
--在完成的多层板的内层上层叠绝缘层和导电层交替制作，在层间自由地使用盲孔导通，制作高密度多层布线的印刷布线板。
