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PCB抄板即，以已经有电子产品的实物和电路基板的实物为前提，利用逆研究开发技术手段对电路基板进行逆分析，对以往产品的PCB文件、品目列表BOM文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝绸印刷生产文件进行1:1的还原，然后使用这些技术文件和生产文件PCB制板，进行元设备焊接，飞针测试，电路基板调试，完成原基板模板的完全复制。
由于电子产品都在由各种电路板组成的核心控制部分工作，所以利用PCB抄板这个过程，可以完成任何电子产品的全套技术资料的提取和产品的模仿和克隆。
PCB抄板让你见识一下秘密技能。
第一步是，拿到PCB后，首先在纸上记录所有精神部件的型号、参数和位置，特别是二极管、三机管的方向、IC的切口方向。数码相机最好拍两张健康的照片。
在第二步骤中，取下所有设备以去除PAD孔中的锡。用酒精洗净PCB，放入扫描仪POHTO启动SHOP，用彩色扫入丝绸印刷面，印刷并准备。
在步骤3中，将顶部LAYER和BOTTOM LAYER的2层用水纱布轻轻擦拭，直至铜膜变亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，以彩色方式分别扫入2层。另外，PCB扫描仪内必须将横木笔直地配置。否则，扫描的图像无法使用。
在第四步中，调整画布的对比度和明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分强烈对比，将下图改为黑白色，确认线条是否清晰，如果不清楚，重复此步骤。如果清楚，则将图保存为黑白BMP格式文件TOp。BMp和BOT。BMp。
在步骤5中，将两个BMP格式的文件分别转换成PROTEL格式的文件，在PROTEL中调用两个层。例如，表示超过两个层PAD和VIA的位置基本一致，上一步进行得很好。如果存在偏差，则重复步骤3。
第六，TOp。BMP转换成TOp。PCB、SILK请注意转换成层。是黄色层。然后用TOp层画线。然后，根据第二步的设计图配置设备。画完后SILK删除楼层。
步骤7BOT。BMp转换成BOT。PCB、SILK注意转换成层，是黄色层，然后你可以是BOT层描线。画完后SILK删除楼层。
在步骤8、PROTEL中居首位。PCB以及BOT。PCB搬入，配合一张图就可以了。
第九步，用激光打印机将TOp LAYER、BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1:1的比例），把胶卷放在那个PCB上，比较有无错误，如果没有错误，你就大成功了。
