logo电路板刚登场的时候，最初几乎采用了传统的插件INSERTION的设计，但是当时所有的板都必须通过峰值焊接炉wave soldering，当时的板只有一面。之后SMT发明以后，SMT和峰值焊接的混合使用开始了，但是当时大部分部件不能转换成SMD的工序。即，需要混合使用以往的插件和SMD部件，在板打SMT后，需要经过手插件的步骤，通过峰值焊接炉。由于需要这样的工艺，因此在板的设计中，所有的插件部件必须配置在相同的平面上，在相反的一侧进行峰值焊接，但是峰焊接侧的SMD部件在峰值焊接时不会发生部件掉落到锡炉上的问题必须用红橡胶固定。
由于峰焊的过程浸泡在熔化的液体锡炉中，电路板的设计和制造有很多限制，还有一部分零件不能设计在锡炉面上。下面，总结一下自己知道的规则吧。
1、峰焊所需的区域优选为贯通孔（vias），以避免在通过峰值焊接炉时在部件面上溢出锡，引起无法预测的短路问题。
2、有排脚的部件，其排脚的直线必须与峰值焊接的方性平行。这样，可以避免排脚之间的短路，可以很好地吃锡。
oooooooooo ndash;gt; 过炉方向（（Board Direction）
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3、SMT在冲床部件的电阻、容量、电感等小部件需要峰值焊接的情况下，部件应垂直于峰值焊接的方性。
4、有SOIC（焊接脚在零件的两侧IC）的情况下，其整体的焊接脚应与峰值焊接的方性平行。
5、请注意，只有一排或两列焊接脚部品有机会通过峰值焊接，其他四面焊接脚部的部件绝对不适合进行峰值焊接。
6、为了避免阴影效果（shadow effect，较大的部件必须在峰值焊接方向的后方。
波浪前馈焊接时的手部插件程序建议（这些规则最初规定在一块板上有10个以上的手部插件，但现在仍应适用于一些选择性的波浪峰焊接板）：
1、有紧固件的话必须先插入。例如，如与外部交流的连接器那样，在插入紧固部件时，可以避免因振动而掉落插入到其他前端的部件。
2、插件的情况下，右手插件的位置必须从左上到右下对齐。左边插件的位置从右上角左下角，不要让部件挡住手势动作。
3、插件的顺序必须先从较低的部件插入，然后再插入高部件，以免高部件阻碍程序。（例如两个连接器之间的电阻）
4、同一个零件最好在同一个站插入。（减少插入位置和错误的机会）
5、同一个作业人员的手工零件最好集中在角落。工作人员的眼睛可以集中在同一个区域，可以避免错误。
6、外观相同，但材料编号不同的零部件应尽量不要摆放在同一车间，避免混淆。
7、极性部件请尽量不要在同一个车间排队。否则在同一个单位太重了。
8、各站不能要求相同的工时。
