logo
PCB设计的步骤1:PCB抄板电路板抄板的先行作业
1、使用原理图设计工具描绘原理图，生成对应的网络表。当然，在特殊的情况下，电路版比较简单，在已经有网络表的情况下等也可以不进行原理图的设计直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取部件包装，人工生成网络表。
2、手动修改网络表，将一些部件的固定脚架等原理图中没有的焊盘定义为通过该焊盘的网络，没有能够物理连接的定义地或保护地等。将几个原理图和PCB包装库中的销名不一致的调试名称变更为PCB包装库中的一致性，特别是双极管等。
PCB设计步骤2：绘制自己定义的非标准设备的包库
建议将自己画的设备放入自己制作的PCB库专用的设计文件中。
PCB设计的步骤3：环境设定PCB设计和绘制印刷电路板的框中包含中间水印等
1、PCB抄板进入系统的第一步是设定网格尺寸和类型、光标类型、版层参数、配线参数等PCB设计环境。大多数参数都可以使用系统默认值，这些参数在设置后符合个人习惯，以后就不需要修改了。
2、计划印刷电路板主要确定电路板的框架，包括电路板的尺寸等。在固定孔放置适当大小的垫。对于3mm的螺丝，可以使用6.5~8mm的外径和3.2~3.5mm的内径的垫，对于标准板可以从其他板或PCBizard中取入。
注意：在绘制电路板的边框之前，必须将当前层设置为Keep Out层，即禁止接线层。
PCB设计的步骤4：打开所有要使用的PCB抄板库文件后，移动到网络表格文件，变更部件包
这个步骤是非常重要的一环，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计和印象电路版设计的接口，加载网络表后，能够进行电路版的配线。
在原理图设计过程中，ERC检查不涉及部件的封装问题。因此，原理图设计时可能忘记部件的封装，并且在引入网络表时可以根据设计状况来修改或补充部件的封装。
当然，可以在PCB内直接生成网络表格，指定零件包装。
PCB设计的步骤5:配置部件包装电路板抄板的位置，也称为部件布局
pROTEL99可以是自动布局也可以是手动布局。执行自动布局。Toolsquot;下一个；Auto Placequot;,使用这个命令需要足够的忍耐力。布线的关键是布局，很多设计者采用了手动布局的形式。用鼠标选择一个元素，按住鼠标左键不松开，将此元素拖到目的地，释放左键以固定元素。pROTEL99在布局方面新增了一些新的技术。新的交互版式选项包含自动选择和自动排列。使用自动选择方式，可以快速收集类似包装的构成部件，进行旋转、展开、整理并分组，可以移动到板上需要的位置。简单的布局完成后，使用自动排列方式，对相同包装的构成部件进行排列或缩小。
提示：在自动选择中，可以使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y来展开和缩小选定组件的X、Y方向。
注意：零部件的配置应从机械结构的散热、电磁干扰、将来接线的便利性等方面综合考虑。首先，配置与机械尺寸相关的元件，锁定这些元件，然后是占据较大位置的元件和电路的核心元件，以及周围的小元件。
PCB抄板步骤6:根据情况适当调整来锁定所有设备
在允许基板上的空间的情况下，可以在基板上配置与实验基板类似的布线区域。如果是大木板的话，请在中间多放一些固定螺丝孔。在板上较重或较大接插件等受力设备的一端也有固定螺钉孔，可以根据需要在适当的位置放置测试用垫，最好加入原理图。将过小的焊盘打孔放大，将所有的固定螺丝孔焊盘的网络定义为地面或保护地等。
放置后用VIEW3D功能看实际效果，保存磁盘。
PCB设计的步骤7:PCB基板配线规则设定的变更
布线规则不需要按照配线的各规格（设定使用等级、各组的线宽、通道间距、配线的拓扑结构等部分规则，通过Design-Rules的Menu从其他板导出后，导入该板）的顺序每次设定布线规则，只要按照个人习惯设定1次即可。
选择Design-Rules一般需要重新设置下一个点。
1、安全间隔（Routing标签的Clearance Constraint）
规定了板上不同网络的导线焊盘的大修等之间必须保持的距离。一般板0.2254mm，空板0.3mm，密板0.2-0.22mm，极少数印刷板加工厂生产能力0.1-0.15mm，可经他们同意设定此值。0.1mm以下是绝对禁止的。
2、走线面和方向（Routing标签的Routing Layers）
在此设定使用的配线层和各层的主要配线方向。贴片的单面板只有顶层，直插型的单面板只有下层，但是多层板的电源层在这里没有设定Design-Layer Stack Manager中，在点了顶层或下层后Add Plane追加，用鼠标左键双击设定，点了点位的本层后Delete删除）这里也没有设置机械层Design-Mechanical Layer中可以选择要使用的机械层。选择是否以单层显示模式显示。
机械层1一般用于描绘板的框架。
机械层3一般用于描绘板上的限位器等机械结构部件。
机械层4一般用于标尺、注释等，但具体来说，可以自己导出PCBWizard的pCAT结构的板
3、大修形状（Routing标签的RoutingViaStyle）
它规定了手动作业和自动配线时自动产生的孔内、外径，都被分为最小、最大和优先值，其中优先值最重要，以下相同。
4、走线宽度（Routing标签的Width Constraint）
规定了手动及自动接线时的接线宽度。板整体的偏好通常为0.2~0.6mm，添加地线、+5伏电源线、交流电源输入线、电力输出线、电源组等网络或网络组Net Class的线宽设置。网络组可以事先由Design-Netlist Manager定义，地线一般为1mm宽，各种电源线一般为0.5-1mm宽，印刷基板的线宽和电流的关系是每约1mm宽容许1安培的电流，具体可以参照相关资料。线径优先值过大SMD焊盘在自动配线不通过的情况下，进入SMD焊盘时自动缩小到最小宽度和焊盘宽度之间的拉线，Board是对板整体的线宽限制，布线时最先满足网络或网络组等的线宽限制条件的优先度最低。下面的图是一个例子。
5、铜连接形状的设定（Manufacturing标签的polygon Connect Style）
Relief建议采用Connect方式，线宽Conductor Width采用0.3-05mm的4根线45或90度。
其余各项通常可用于原始默认值，但布线拓扑结构、电源层间距、连接形状一致的网络长度等项目可根据需要进行设置。
选择Tools-Preferences，在Options栏的Interactive Routing中选择Push Obstacle（遇到不同网络的走线时，互相推其他走线，IgnoreObstacle通过，Avoid Obstacle断开）模式下选择Automatically Remove（自动删除多余的走线）。Defaults栏的Track和Via等也可以变更，但一般不需要移动。
在像散热器或卧铺的双脚的结晶振动下的布线层那样不希望进行走线的区域配置FILL填充层，在与Top或Bottom Solder对应的位置配置FILL以提高锡。
布线规则的设定也是印刷电路版设计的关键之一，需要丰富的实践经验。
PCB设计的步骤8:印刷电路板自动配线和手动调整
1、点击菜单命令AutoRoute/Setup设置自动配线功能
Add）选择TestPoints以外的所有项目，特别是选择其中的锁定All pre-Route选项，选择Routing Grid1mil等。在自动配线开始前Protel可无视推荐值或变更为推荐值。这个值，金属板越小就越容易100%布线，但是布线的难度和时间越长。
2、点击菜单命令AutoRoute/AL开始自动配线
如果不能完全布线，请手动继续进行一次或UNDO（不要取消所有布线功能。删除所有预布线和自由垫、大修）。调整布局和配线规则后，再对配线进行接线。完成后一次DRC，如果有错误的话就修改。在布局和布线过程中，当发现原理图有误时，应立即更新原理图和网络表，手动改变网络表（与第一步相同），重新加载网络表后再配置布。
3、手工对配线进行初步调整
粗接地线、电源线、功率输出线等加粗，再配置多条线路，除去不需要的一部分孔，再次使用VIEW3D功能观察实际效果。手动调整选项Tools-Density Map显示配线密度，红色最密，黄色之后绿色缓慢，看完后按键盘的End键刷新画面。红色的部分一般要在变成黄色或绿色之前松线。
PCB设计的步骤9:切换到单层显示模式（单击菜单命令Tools/Preferences，选择对话框Display栏的Single Layer Mode）
将各布线层的线画整齐，使其变漂亮。手动调整时经常使用DRC。因为有一部分的线断了，所以有可能从那条线断开的中间走几条线。完成后，可以单独印刷各布线层，更改线条时作为参考。在此期间也经常使用3D显示和密度图功能来显示。
最后，取消单层显示模式和磁盘。
PCB设计的步骤10：重新显示可点击菜单命令Tools/Re-Annotate，选择方向后按OK按钮。
返回原理图Tools-Back选择Annotate，选择新生成的*。WAS文件后，按OK按钮。在原理图中，有一个重新拖放的符号可以被重新拖放，以便清理干净。在全部经过DRC后，将所有屏幕层的字符拖放到适当的位置。
注意文字请尽量不要放在元件下方或有孔的垫上。过大的文字能够适当地缩小，DrillDrawing层根据需要可以配置几个坐标（（Place-Coordinate）和尺寸（Place-DImension）。
最后，输入印刷板名、设计版本号、公司名、文件初次加工日、印刷板文件名、文件加工编号等信息（参照步骤5）。另外，可以使用从第三方提供BMP2PCB.EXE以及宏势公司ROTEL99以及pROTEL99SE专用PCB汉字输入包中的FONT等的附图以及中文注释的程序。EXE等。
PCB设计的步骤11：在所有的孔和焊盘上补充眼泪
补充眼泪的水滴可以提高它们的强度，但是会使板上的线看起来很难看。依次按键盘的S键和A键选择Tools-Teardrops，选择General栏的最初的3个Add模式和Track模式，如果不需要将最终文件转换成Protel的DOS版格式文件，则在其他模式下按OK按钮。完成后，按顺序按键盘上的X键和A键（全部不选择）。请务必在贴片和单面板中追加。
PCB设计的步骤12:配置区域覆铜
将设计规则内的安全间隔暂时变更为0.5-1mm，清除错误标记，选择Place-polygon plane在各布线层配置接地网络覆铜（焊盘不是用圆弧包住，而是尽可能用八角形包住。最终传送到DOS形式的文件时，必须选择八角形）。下面的图是配置在最上面覆铜的设置示例。
设定完成后按OK按钮覆铜画区域的边框，不画最后的边缘，按鼠标右键开始覆铜。默认情况下，起点和终点之间总是直线连接，电路频率高时GridSize比TrackWidth大，可以覆盖网格线。
根据配置剩余的几个布线层覆铜，观察某层的大面积没有覆铜的地方，在其他层的覆铜上打孔，双击覆铜区域的某个点选择覆铜后，直接点击OK，再单击Yes，就可以更新该覆铜。重复了好几次覆铜直到满足各覆铜层。将设计规则的安全间隔恢复到原来的值。
PCB设计的步骤13:最后再一次DRC
Clearance Constraint选择s Max/MinWidth Constraints Short Circuit Constraints和Un-RoutedNetsConstraints中的几个，按下RunDRC按钮，有错误的话修正。全部正确后保存磁盘。
支持处理PCB设计步骤14:pROTEL99SE格式PCB4.0的制造商在浏览文档目录时，可以将该文件导出到一个*。PCB文件；pROTEL99格式（PCB3.0）在支持加工的制造商中，可以将文件保存为PCB3.0二进制文件DRC。通过后不保存磁盘就结束。查看文档目录时，将此文件导出为*。PCB文件。现在，很多制造商只能制作DOS下面的ProtelAutotrax中描绘的板，所以以下的步骤是生成DOS版PCB的文件不可或缺的。
1.将所有机械层的内容变更为机械层1，阅览文件目录时，将网络表导出至*。NET文件在打开本PCB文件时，将PCB导出为ProtelPCB2.8 ASCII FILE形式的*。PCB文件。
2、Protel以FORWINDOWSPCB2.8打开PCB文件，取文件菜单中的名称保存，选择保存为Autotrax形式能够以DOS打开的文件。
3、在DOS下面的ProtelAutotrax中打开此文件。拖放或调整各个字符串的大小。上下配置的所有双腿贴片要素有时会更换背景X-Y的尺寸，并一个一个地进行调整。大的4列贴片IC也全部的垫X-Y替换，自动只能调整一半后，请用手一个一个地变更，随时保存盘。这个过程中容易发生人为错误。ProtelDOS版没有UNDO功能。如果你选择前面布覆铜用圆弧包上衬垫，现在所有的网络基本上都连接着，用手删除这些圆弧修正很累，建议前面一定要用八角形包住衬垫。这些全部完成后，将之前导出的网络表作为DRCRoute的SeparationSetup，各值比WINDOWS版的下面小，如果有错误DRC全部通过为止进行修正。
也可以直接生成GERBER和将钻头文件交给制造商，选择File-CAM Manager，然后按Next。按钮有6个选项，Bom是元设备列表表，DRC是设计规则检查报告，GERBER是光描绘文件，NC Drill是钻头文件，Pick Place是自动拨片&放弃文件，TestPoints是测试点报告。选择GERBER，然后按提示前进一步。其中也有将生产过程能力相关的参数提供给印刷板制造商的。直到按Finish为止。右键单击生成的GERBEROutput1，选择InsertNC Drill添加钻头文件，右键单击鼠标选择Generate CAM Files生成真正的输出文件，导出光描绘文件CAM350打开并检查。注意电源层为底片输出。
PCB设计的步骤十五：将Email或影印盘发送给加工厂家，写明板的材料和厚度（制作一般板时，厚度为1.6mm，特大型板为2mm，射频用微带板等一般为0.8-1mm左右，应给予板的介电常数等指标）、数量、加工时需要特别注意的点等。确认在Email发行后两个小时内给制造商打电话收到了没有。
Bom文件生成、导出后，编辑成符合公司规定的格式。
将框架螺丝孔接插件等与机架的机械加工相关的部分（即先选择其他无关的部分并删除）作为公制尺寸AutoCADR14的DWG形式的文件导出给机械设计者。
整理和打印各种文档。零件清单、零件组装图（应标注印刷比例）、安装和配线说明等。
