logo现在的电子零件几乎越做越小，small chip也从原来的1206个尺寸缩小到10805、0603、0202、0201，几乎是极限的01005。这些零件的尺寸越小，吃锡的量越少，钢板的厚度也就越薄，从原本最常用的0.18mm的厚度到现在的0.10mm，但并不是所有的零件都能这样缩小零件的尺寸。这些部件需要一定的焊接量来确保焊接的强度和质量，并且以往的插件DIP）部件作为past-in-hole处理使用时也需要追加的焊接量。
那么，如何使用薄钢板，可以增加一部分锡量吗？虽然有使用“step-upamp；step-down stencil阶梯式钢板局部厚度/变薄”局部增加焊料量的方法，但是这种钢板可以增加的焊料量是有限的，也有限制，也有可能发生锡量不足的问题是市售的所谓“预成型锡片Solder preforms”的部件，这样的焊料可以做成各种各样的设计形状来符合实际的需要。这基本上是用焊锡压成的锡块，可以弥补钢板印刷限制导致的锡膏量不足的缺点，这种预成型锡片一般作为磁带包装（tape and reel）来制作，SMT可以利用机械粘贴来节省人力，避免人员操作失误。
这个预成型锡片Preforms的优点如下。
pastein在hole的过程中可以增加锡的量，并且传统的插件部件（DIP可以具有更完整的锡，并且可以减少锡的不足和孔voids的产生。
（darr；将预成型锡加入PIN-IN-paste过程中）
部件脚平坦度（Coplanarity）不足导致的部件空焊率降低，可以提高其焊接性。Preforms可以配置在垫上部分增加焊料量，Preforms请注意必须配置在可以接触零件垫的地方。由此，可以达到溶解焊料后增加焊料量的目的。
预成型锡片缺点：
这是追加的费用，磁带包装可能比预成型锡片本身的价格还要高。如果可能的话，买散装自己卷，也许可以节约价格。
预成型锡片Solder preforms可以是不同的应用，例如，直接在两个金属部件之间施加作为接触缓冲。或者作为安全开关，当温度达到熔化温度时短路，切断电源。
