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past-In-Hole（通孔锡膏PIH）在PCB（printCircuit Board、电路基板）的电镀通孔PTH、plating ThroughHole）上直接印刷了锡膏（Solderpaste）之后，将以往的插件/通孔元件（DIp insertparts）直接插入到锡膏印刷的电镀通孔中电镀通孔的大部分锡糊剂附着在插件部件的焊接脚上，这些锡糊剂在回流焊通过炉的高温后再次熔化，将部件焊接在电路板上。
除此之外，该施工方法还有“浸泡锡膏（（pin-in-paste”、“侵入式回流焊接触（intrusivereflowsoldering）”、“通孔回流焊（ROT、reflowof through-Hole”等名称。
该工法的优点是可以省略手动焊接（（hand soldering）和微波焊接Wave Soldering的工序，并且可以节省作业工时，并且可以提高焊接质量，减少焊接短路（Solder short）的机会。
但是，这个施工方法有以下先天性的限制。
1、传统部件的耐热能力必须符合回流焊的温度要求。一般的插件部件，多使用回流焊比部件耐温低的材料。PIH在工法中，由于要求以往的部件与一般的SMT部件一起回流焊reflow通过，所以必须满足reflow的耐温要件。无铅零件现在被要求能耐受260deg。C维持10sec。
2、零件最好有胶带包装（（tape-on-reel。并且，优选有足够的平面通过SMT的自动焊接机（pick and place machine）放置在电路基板PCB上。如果不行的话，必须考虑派一个工作人员手动放置零件。在这种情况下，必须测量必要的工时和质量的不稳定性。手动插件可能会接触工作中错误配置的其他部件。
3、零件body和PCB的焊接垫需要standoff（架子高）设计。一般来说PIH制程，与焊料垫的边框相比，将焊料膏印刷得更大。这是为了增加用于使焊料的焊料量达到75%的通孔填充请求，如果在部件和焊料垫之间没有standoff，则过reflow熔融的焊料糊剂沿着部件和PCB之间的间隙游走，产生多余的锡渣和锡珠，影响今后的电气品质。
4、传统零件最好在第二面打（双面SMT的情况）。零件先打进第1面，第2面继续打下去SMD的情况下，锡膏会与以往的部件逆流，部件内部有短路的可能性。特别是连接器的零件，请特别注意。
另外，焊料量是这个施工方法的最大课题。IPC610的通孔焊接点的可接受的标淮焊锡量必须是载板厚度的75%以上，一些要求是50%。（参照下图，详细规格请咨询IPC-610section7.5.1）
关于锡膏量的计算，可以从贯通孔的最大直径减去销的最小直径，并根据电路板的厚度取得。请再记住x2。由于锡膏内的助焊剂占50%，也就是说经过reflow，锡膏的体积只剩下原来的印刷锡膏的一半。
期望的锡浆量体积≥（通孔最大直径/2）2？销的最小直径/2times；pi; times; 电路板的厚度times；2
那么，如何增加通孔的焊接量呢？请参照以下方法。
1、在电路基板的通孔（（PTH）附近确保足够的空间作为over print。
Layout Engineer与PCB配线工程师）进行讨论，在需要paste-in-Hole的贯通孔附近，为了避免over print，请尽量不要配置其他pad（焊接垫）或其他不需要的焊接贯通孔。
注意：锡膏印刷的平面空间不能无限向外延伸，必须考虑锡膏的内聚力能力。不那样做的话，锡糊剂就不能全部回收而形成锡珠。
另外，也必须考虑锡膏印刷的方向需要与垫延伸的方向一致。（有机会的话，就这一点谈吧）
2、减小电路板的通孔直径。
如上所述，在所需的锡膏量的计算中，通孔的直径越大，所需的锡膏量越多，同时，如果通孔的直径太小，则必须考虑部件将通孔插入越南。
3、使用step-up（局部加厚）或step-down（局部加厚）stencil（钢板）。
这种钢板可以局部增加锡浆的厚度，增加锡浆量，并且可以实现焊锡满足通孔的目的，但是这种钢板平均比一般钢板高约10%。
4、调整适当的锡膏、印刷机的速度和压力、刀片的类型和角度等。
锡膏印刷机的这些参数或多或少会影响锡膏印刷量，而Viscosity（粘度）低的锡膏则多为锡膏量。
5、加入少许锡膏。
在paste-in-Hole的垫上，也可以考虑通过用点胶机（dispenser）添加锡膏来增加锡膏量，因为现在的SMT线几乎没有自动点胶机，所以也可以考虑手动点胶机，但是必须增加一名工作人员的工时。
6、使用预成型锡片（solder preforms
请参考这篇文章。增加焊料量的另一个选择是solder preforms（预成型锡片）。
