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SIRSurfaceInsulation Resistance作为电路板的可靠性测试而被一般使用，该方法将相对印刷电路板PCB的电极交替连接到梳形电路（（Pattern），在印刷了锡膏（solder paste）之后，在一定的高温高湿环境下持续赋予一定的偏压（BIAS VOLTAGE）经过一定的长时间试验（（24H、48H、96H，168H）观察线路之间是否发生瞬时短路或绝缘失效较慢的漏电。
该测试也有助于显示锡糊剂中的焊剂或其他化学物质在PCB板面上是否残留有影响电子部件电特性的物质。一般来说，也可以使用该方法测量静态表面绝缘电阻（（SIR）和动态离子迁移现象（ION MIGRATION），另外，也可以用作CAFConductive AnodicFilament，导电性丝线，阳极性玻璃纤维的漏电显影）试验。
注：CAF主要试验了PCB板焊接助剂对吸湿性和玻璃纤维表面分离的影响。
表面绝缘电阻（SIR）被广泛用于评估污染物对组装件可靠性的影响。与其他方法相比，SIR的优点除了可以检测局部污染之外，还可以测量离子和非离子污染物对印刷电路板PCB可靠性的影响，其效果远比其他方法（例如，清净度测试、铬酸银测试等）有效且便利。
由于现在电路板的布线越来越紧密，焊接点和焊接点也越来越接近，这个实验也可以作为锡糊剂助焊剂的可用性评价的参考。
CombPattern、梳形电路是“多指状”相互交错的密集的线路图案，是能够通过板面清洁度、绿漆绝缘性等进行高电压测试的特殊的线路图案。
SIR测量标淮：IPC-MC-650
▼SIR在实验用的试验板上，一块板上交替连接着4对电极（Pattern）
▼将1组SIR的实验用对电极交替连接到梳状花样Pattern上放大图
测定SIR在梳状花样Pattern上印刷糊剂，将垂直印刷了糊剂的SIR试验板放入环境试验机，对正、负极施加45~50VDC的偏压，环境试验的条件如下。
85+/-2℃+2%RH3小时
darr; 至少15分钟
85+/-2℃+85%RH至少1小时后开始偏置50VDC
darr; 24小时后用100VDC测定SIR值
darr; 并且24小时后用100VDC重新测定SIR值（合计48小时）
darr; 进而在48小时后用100VDC再测定SIR值（计96小时）
darr; 然后在96小时后用100VDC重新测量SIR值（168小时）
每隔一定时间记录SIR的变化。
