
众所周知电路板上层叠着铜箔电路,不同电路层之间的连通依赖于导孔via。这是因为现在电路板的制造中使用钻头连接到不同的电路层,所以像多层地下水道的连通原理那样,玩过“玛莉兄弟”电动的朋友可以理解水管的连通原理。不同的是自来水管使水流通玛莉不是对兄弟进行钻孔),电路板连接的目的是为了导电,所以被称为导通孔,为了导电必须在钻头的表面镀上导电物质(一般是铜)。这样,电子可以在不同的铜箔层之间移动。因为原始钻头的表面只有树脂是不会导电的。
一般常见的PCB导孔via有3种,分别在以下叙述。
贯通孔:plating Through Hole简称pTH
这是最常见的导通孔,只要把PCB合在灯上,就能看到明亮的光的孔就是“通孔”。这也是最简单的孔。因为制作的时候用钻头和激光直接把电路板做成全钻头就可以了,费用也比较便宜。但是,相反,一些电路层不需要连接这些通孔。例如,我们有6层的房子。我买了那个3楼和4楼。我想在内部设计楼梯,只连接3楼和4楼就可以了。对我来说,4楼的空间是由原来的1楼到6楼连接的楼梯无形中使用了很多空间。因此,贯通孔虽然便宜,但有时会使用很多PCB的空间。
百叶窗孔:BlindviaHole((BVH)
将PCB的最外层电路用电镀孔连接到近层,由于看不见对面,所以称为“盲通”。PCB为了增加电路层的空间利用,产生了“盲孔”过程。这种方法特别需要注意钻孔深度(Z轴),这种方法常常会使钻孔内的电镀变得困难,所以几乎没有厂家采用。需要预先连通的电路层是个别电路层的情况下,可以开孔最后预先粘合,但是需要相对精密的定位和定位装置。作为买上面大楼的例子,6层楼的房子连接1楼和2楼,只有从5楼到6楼的楼梯叫做盲洞。
填空:BuriedviaHole((BVH)
PCB内部的任意电路层的连接未导通到外层。这个过程不能用粘合后的钻头方式实现,在个别电路层时必须实行钻头,在将内层局部粘结后,必须进行电镀处理,最后全部粘结,比原来的“通孔”和“盲孔”更费时费力,所以价格也最高。该过程通常仅用于高密度((HDI)电路板,并用于增加其他电路层的可用空间。作为买上面大楼的例子,6层楼的房子只有连接3层和4层的楼梯,被称为填补空洞。