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众所周知电路板上层叠着铜箔电路，不同电路层之间的连通依赖于导孔via。这是因为现在电路板的制造中使用钻头连接到不同的电路层，所以像多层地下水道的连通原理那样，玩过“玛莉兄弟”电动的朋友可以理解水管的连通原理。不同的是自来水管使水流通玛莉不是对兄弟进行钻孔），电路板连接的目的是为了导电，所以被称为导通孔，为了导电必须在钻头的表面镀上导电物质（一般是铜）。这样，电子可以在不同的铜箔层之间移动。因为原始钻头的表面只有树脂是不会导电的。
一般常见的PCB导孔via有3种，分别在以下叙述。
贯通孔：plating Through Hole简称pTH
这是最常见的导通孔，只要把PCB合在灯上，就能看到明亮的光的孔就是“通孔”。这也是最简单的孔。因为制作的时候用钻头和激光直接把电路板做成全钻头就可以了，费用也比较便宜。但是，相反，一些电路层不需要连接这些通孔。例如，我们有6层的房子。我买了那个3楼和4楼。我想在内部设计楼梯，只连接3楼和4楼就可以了。对我来说，4楼的空间是由原来的1楼到6楼连接的楼梯无形中使用了很多空间。因此，贯通孔虽然便宜，但有时会使用很多PCB的空间。
百叶窗孔：BlindviaHole（（BVH）
将PCB的最外层电路用电镀孔连接到近层，由于看不见对面，所以称为“盲通”。PCB为了增加电路层的空间利用，产生了“盲孔”过程。这种方法特别需要注意钻孔深度（Z轴），这种方法常常会使钻孔内的电镀变得困难，所以几乎没有厂家采用。需要预先连通的电路层是个别电路层的情况下，可以开孔最后预先粘合，但是需要相对精密的定位和定位装置。作为买上面大楼的例子，6层楼的房子连接1楼和2楼，只有从5楼到6楼的楼梯叫做盲洞。
填空：BuriedviaHole（（BVH）
PCB内部的任意电路层的连接未导通到外层。这个过程不能用粘合后的钻头方式实现，在个别电路层时必须实行钻头，在将内层局部粘结后，必须进行电镀处理，最后全部粘结，比原来的“通孔”和“盲孔”更费时费力，所以价格也最高。该过程通常仅用于高密度（（HDI）电路板，并用于增加其他电路层的可用空间。作为买上面大楼的例子，6层楼的房子只有连接3层和4层的楼梯，被称为填补空洞。
