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随着时代的演变、科技的进步、环境保护的要求，电子业也随着时代的巨大车轮积极或强制地前进，电路板的科学技术不是那样。这里有些电路板的表面处理是现在常见的过程，我现在只能说没有最完美的表面处理，所以有这么多的选择，每个表面处理都有各自的优点和缺点，在下面的面试中列举出来。
裸铜板：
优点：成本低，表面平坦，焊接性好（氧化前）。
缺定：容易受酸和湿度的影响，不能长时间放置，需要在解封后2小时内用完。因为铜暴露在空气中容易氧化。第一次回流焊接后，第二面氧化，不能用于双面处理。有试验点的情况下，为了防止氧化必须印刷锡膏。如果不那样做的话，之后就不能很好地接触到探针。
喷锡板）（HASL，Hot Air Solder Leveling，热风半田整平）：
优点：镀层本身是锡，价格低，焊接性能好，可以得到更好的Wetting效果。
缺点：喷锡板由于表面平坦度差，不适合将细间隙的脚和小部件焊接。PCB在过程中容易产生锡珠solder bead，容易使细腿（finepitch）部件短路。在双面SMT制程使用时，由于第二面超过第一次高温回流焊接，因此通过锡喷射再熔融容易产生锡珠或因水珠等重力而滴下的球形锡点，表面变得更加不均匀，影响锡问题。
化金板（（ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold，无电镀镍浸金：
优点：不易氧化，可长时间储存，表面平坦，适合焊接有细间隙的脚和焊接点小的部件。带按键电路板的第一选择（手机板等）。也可以反复进行多次回流焊接，很少会降低其焊接性。COB（Chip On Board）可以用作击球线的基材。
缺点：成本高，焊接强度差。电镀镍）因为没有过程，所以容易发生黑垫/黑铅的问题。镍层随时间氧化，长期可靠性成为问题。
OSP板（Organic Soldreng preservative，有机保护膜）：
优点：裸铜板焊接具有所有优点，过期（3个月）的板也可以恢复表面处理，但通常以一次为限。
缺点：容易受酸和湿度的影响。用于二次回流焊接时，必须在一定时间内完成，通常二次回流焊接的效果比较差。保管期超过3个月后必须重新开始表面处理。打开包装后必须在24小时内用完。因为OSP是绝缘层，所以为了进行与针点接触的电气试验，试验点必须印刷锡膏以除去以往的OSP层。
