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只有几张模板的情况下，可以手工焊接，批次PCBA加工需要PCBA组装线，这是众所周知的。那么PCBA组装线使用的是什么样的设备呢。接下来深圳PCBA厂家-电子介绍。
PCBA在组装中，使用了4个主要阶段SMT或回流焊的表面粘贴技术组装是粘贴应用的设定、自动组件的配置、焊接、检查（也可以根据需要进行测试）。PCBA组装所需的基本设备是：
1.锡膏印刷机
2.焊接检查（（SPI机
3.点胶机
4.贴片机
5. 回流焊机
6.波峰焊机（用于通孔组装）
7.自动光学检查AOI机
8.在线测试ICT夹具
9.功能验证测试FVT装置
第1阶段：粘贴应用程序
1.锡膏印刷机
PCBA组装的第一步是将焊接膏涂在板上。锡浆是由微小的金属合金混合物制成的灰色粘合剂。通常是锡、铅、银。可以认为完成的电路板是粘结的粘接剂。如果没有那个，组件就不会附着在裸板上。
焊接膏（左），PCB模板激光切断孔（右）
在涂胶之前，PCB将模板放在板上。PCB模板具有不锈钢板小的激光切割孔，这些焊接剂最终只适用于位于成品PCB上的电路基板区域，即SMD焊盘焊锡膏。
锡膏印刷机的运行
在应用焊接膏时，PCB模板和PCB在自动焊接糊剂打印机中被锁定在预定位置。然后，刀片以无铅锡膏正确的量涂在垫上。然后，机器在模板上拖动刀片，将浆料均匀地扩展到期望的区域并使之堆积。除去模板的话，焊接膏正好在我们想要的位置（想那样做）。
2.焊接检查（（SPI机
水糊检查机
很多行业的研究指出，70%SMD焊接问题可以追溯到不正确或不合格的焊接膏印刷。然后，确认焊接膏是否正确印在板上。使用良好的糊状印刷法通常足以满足小批量PCB的需求，但是在大量PCB量产时，为了避免更高的再加工成本，应该考虑SPI的使用。
SPI设备使用能够捕获3D图像的照相机，根据焊锡量、定位方式、高度等因素来评价焊锡膏的质量。然后，机器可以迅速识别不适当的焊锡量或定位不正确，制造商可以快速发现不良的焊锡膏打印并修正问题。自动光学检查与（后述）一起使用时，由此，制造商能够有效地监视和控制焊接印刷过程，能够降低再加工成本，更有效地生产高品质PCB。
第2阶段：构成部件的自动配置
3.点胶机
浆糊机
在配置元件之前，点胶机在配置元件主体的PCB上涂抹粘结点，固定到引线和接点焊接为止。这对于峰值焊接来说是重要的，在峰值焊接中，峰值可能移动到较大的部件，或者移动到双面峰焊接或回流焊以防止部件掉落。
4.贴片机
贴片机器可能是整个组装线中最有魅力的机器。如名字所示，拾放器将组件拾放在裸板上。以往，PCBA组装过程的这个阶段是手工进行的，在这个阶段，可以用镊子简单地选择并配置组合件。但是，幸运的是，现在的PCB制造商比人类更准确，因为可以24小时365天工作，所以使用机械的拾取器和配置来自动化这个步骤。
粘贴机吸取SMT组件，正确地放置在粘贴顶部的预编程位置。以闪电般的速度坠落，机器在1小时内很容易达到30000个零件的速度。机器虽然很有秩序，但几乎都是用疯狂的方式放置零件，所以看着机器的工作肯定是最有趣的观看方式！
用于吸取零件的小吸盘（左），自动臂快速向下投掷部件（右）
第三阶段：焊接
5.回流焊机
回流焊机
回流焊接合是PCBA组装中最广泛使用的焊接技术。当组件完全安装在板上时，组件沿着传送带移动，通过长的巨大烤箱（（（回流焊被称为连接器）。PCB板在严格控制的温度下通过各个区域，稳定地熔化和硬化糊剂，在配件和它们各自的焊盘之间形成牢固的电连接。
6.波峰焊机
波峰焊机之所以被命名，是因为PCB为了焊接组件，必须通过1波熔融的焊接材料。当峰值焊接过程开始时，所谓的助熔剂层被应用，确保所有组件的接点和焊盘都被洗涤，焊接材料被正确粘合。涂上助焊剂后，将板预热以防止热冲击。最后，在熔融焊锡罐中建立所述波，然后通过PCB，在板的下侧接触焊锡波，在配件的引线之间或各个孔与引线的接点之间形成连接。靠垫。
但是，与回流焊相比，在当前的PCBA组装中，后者在焊接具有当前使用的表面粘贴元件的板上的细微特征上更有效，因此峰值焊接不被广泛使用。结果，峰值焊接和最近的选择性波峰焊方法被用于组装贯通孔部件。
第4阶段：检查
7.自动光学检查AOI
电路板完全组装，可以进行检查和测试。PCB板随着复杂度的增加，自动光学检查比以前更重要。虽然可以用肉眼斜视或发现错误，但是在手动检查中，操作员很容易疲劳，容易忽略错误，所以不能有效地进行批量生产。试验PCBA是PCBA制造中的重要步骤，以避免昂贵的重制造费用和材料的浪费。AOI系统允许在制造过程中早期发现问题、修改过程或修改单个板。
当使用光学方法检测到缺陷时，AOI系统可以执行人类以前完成的检查，但是速度和准确性一直很高。AOI机器高清摄像头捕获电路板的表面，制作并分析图像。接下来，将捕获的图像与精确参考板的图像进行比较，以识别从精确的、缺失的组件到短路和划痕的各种缺陷。
8.在线测试ICTNDASh；钉地基
使用ldquo；通过钉床治具进行在线测试
在线测试ICT阶段是使用指甲钳固定装置进行，迅速测试组装PCB板功能的最被认可的方法之一。由于试验台与拷问装置异常相似，因此被命名为实际的爪床，测试治具由一系列弹簧负载弹簧针组成，每一针排列成与PCB电路的一个节点接触。各完成的电路基板配置在这些销的上部，被向下压，能够通过PCB上的数百个试验点迅速建立接触。根据这些测试点，钳位能够迅速地传送测试信号，输出PCB，评价其性能，检测电连续性或短路的中断。
在钉床上测试的PCBA，可以通过销尖的尖端来证明焊接连接处的小凹陷。因此，如果PCBA有小凹陷的话，请不要慌张。这是为了确认电路板没有完全损坏，厂家进行了正确的测试，值得祝贺。
电子设备ICT
9.功能验证测试FVT
功能验证测试FVT是最终步骤，可以在出厂前完成PCB提供合格或不合格的确定。此时，不仅要测试焊接桥和墓碑等物理缺陷。取而代之的是，正在测试软件被载入，在客户想要的应用程序中使用时，板是否正常运作。
FVT通常通过将PCB经由连接器或测试点连接到PCB来模拟最终使用的PCB操作环境。功能测试因为各测试PCB是唯一的，所以根据产品不同而不同。功能测试的最常见形式是ldquo；热模型rdquo；这是为了模拟PCB所使用的最终产品而构成的。但是，无论怎么定制FVT，都会共享共同的组件。系统、硬件、软件。
如果可以的话，希望能更好地知道PCB的组装方法。在电子中，可以提供一站式PCBA加工服务。PCB Gerber文件只是指定文件和BOM文件。
针对航空、医药品、汽车、电源等更多工业应用，电子提供先进的PCB/PCBA组装服务。其中，PCB制造工艺符合世界上最严格的标准。例如，RoHS、UL、ISO9001、TS16949、COC、ISO13485。因此，无论是专业工程师还是有抱负的制造商，都可以提供品质可靠的PCB。
