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电子拥有21年PCBA加工行业经验，专业从事SMT贴片加工、DIP插件的后焊接服务，工厂标准化SMT加工生产线、DIP插件生产线、成品组装线，通过ISO9001质量认证，电子成为你的第一选择SMT贴片加工厂。接下来，介绍SMT贴片加工红胶过程和纯锡糊剂过程的区别。
红胶和？
红胶与锡膏不同，是受热硬化、其凝固点温度为150°C的聚稀化合物，此时红胶从膏状体直接变为固体。
红胶的性质：红胶具有粘度流动性、温度特性、湿特性等。根据红胶的这个特性，在生产中，红胶的目的是在PCB表面好好地粘贴部件，防止掉落。
焊锡膏和？
焊锡膏是伴随SMT贴片的新的焊接材料，是将焊料粉、助焊剂以及其他表面活性剂、触变剂等混合而成的糊状混合物。
焊锡膏主要用于SMT行业PCB的表面电阻、容量、IC等电子元器件的焊接，主要特征是导电焊接的作用。
焊锡膏和红胶的区别
1.红胶起到固定作用，导电性低，锡膏也起到固定作用，但有导电作用。
2.红胶进行焊接时，需要进行峰值焊接。
3.红胶过峰值焊接时的温度低于锡膏过峰值焊接温度。
4.红胶一般用作辅助材料，用于固定，但锡膏具有导电性，因此在焊接时经常使用。
SMT贴片加工红胶工艺和纯锡膏工艺的选择依据
在一般产品中没有常规插件元件的情况下，采用锡膏工艺（包括单面、双面或多层板）。现有现有元件的单面板，焊面采用红胶工艺。一个方面有传统的元件的双重面板，一个方面采用锡膏工艺，另一个焊接锡面采用红胶工艺。
红胶工艺还需经过波焊工艺，完成部件和PCB的焊接，工艺稍长，增加人力和制造成本，锡膏工艺经回流焊接完成焊接，工艺较短，节省人力和成本，产品生产周期短，提高市场竞争力。
锡泥钢网和红胶钢网的区别
首先，开孔位置的不同在于，锡膏钢网开孔直接按贴片焊盘位置1:1开孔，使石膏直接泄漏到PCB焊盘上，容易焊接的垄33！红胶钢网特殊点是开口在设备垫之间开口的位置，因为它起着刷粘接剂的作用，便于粘贴设备。因此，如果钢网的用途有误的话，就不能重新启动，只能废弃。
锡膏钢网：焊盘开洞；
红胶钢网：垫间有个洞。
接下来，锡浆钢网和红胶钢网是针对不同PCB设备贴片加工过程而决定的！一般来说PCB同一面，贴片设备少，插件设备多的情况下，使用红胶钢网过程增加。
一般来说贴片加工厂根PCB板的元件设计不同，决定是制作锡膏钢网还是制作红胶钢网，一般来说插件多，为了通过峰值焊接使用红胶钢网工艺。虽然插件元件不多，但是峰焊是人工焊接，采用锡膏钢网工艺。当然，这是客户贴片必须根据加工生产状况来决定的。
以上，说明了SMT贴片加工红胶过程和纯锡糊剂过程的区别。电子产品需要SMT打样、PCB采样、贴片加工等一站式PCBA代工代料、小批量模板的快速服务时，请联系电子。
