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电子是一家专门从事电子产品PCB设计layout配线设计的电路基板设计公司，主要负责多层、高密度的PCB设计基板业务。接下来，将详细说明PCB设计相关的参数和注意事项。
PCB设计参数详情：
一、铁路
1.最小线宽：5mil（0.17mm）
也就是说，不满5mil不能生产，但是如果设计条件被许可的话，设计越大，线宽越大，工厂越大生产性越高，良率越高，这是一般的设计惯例，10mil左右是很重要的，PCB设计必须加以考虑。
2.最小间距：5mil（0.17mm）
最小线间距从线到线，从线到衬垫的距离不是5mil以下，从生产的观点来看，越大越好，一般来说是10mil，当然在设计有条件的情况下，越大越好这一点很重要，PCB设计必须考虑。
3.从线路到外形线的间隔0.3mm（20mil）。
二、via通孔（通称导电孔）
1.最小孔径：0.3mm（12mil）。
2.最小大修via的孔径小于0.3mm（12mil），垫的一侧小于6mil（0.153mm），优选大于8mil（0.2mm），即使大也不限于（参照图3），这是很重要的，必须考虑PCB设计。
3.大修（via）从孔到孔的间隔（从孔边到孔边）小于6mil，优选为8mil以上是重要的，必须考虑PCB设计。
4.从衬垫到外形线的间隔0.58mm（20mil）。
三、PAD垫（通称插件孔（PTH）
1.插入孔的大小取决于零件，但必须大于零件的销。建议将最小0.2mm以上，即0.6个零件的销放大。至少要设计成0.8。PCB因加工公差难以插入。
2.插入孔PTH焊接盘外环的一侧不得小于0.2mm（8mil）。当然，越大越好（如图2的焊盘所示）。这一点非常重要，PCB设计必须考虑。
3.卡片孔（（PTH）从孔到孔的间隔（从孔边到孔边）不得小于0.3mm。当然，如图3所示，越大越好PCB设计越重要。
4.从衬垫到外形线的间隔0.58mm（20mil）。
四、防止焊接
插头孔打开窗户，SMD打开窗户的一侧不能小于0.1mm（4mil）。
五、文字（文字的设计直接影响生产，文字的明确性与文字设计非常相关）
字符的字体宽度不应小于0.153mm（6mil），字符高度不应小于0.811mm（32mil），宽度比高度的比例优选为5。也就是说，字宽0.2mm，字高1mm，所以类推。
六、非金属化槽孔
如果槽孔的最小间距不在1.6mm以上，则铣刀边缘的难易度大幅增大（图4）。
七、拼写
拼写上没有间隙的拼写、有间隙的拼写、有间隙的拼写间隙不要小于1.6（板厚1.6）mm。否则，铣刀的难易度会大幅增加。拼图板的大小因设备而异。无间隙拼写间隙0.5mm左右，工艺边缘不应小于5mm。
PCB设计能力
最高信号设计速度：10GbpsCML差分信号；
最高设计层数：40；
最小设计线宽度线距离：2.4mil；
最小BGA设计间距：0.4mm；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻头直径：4mil；
最大pIN数：63000；
最大构成部品数：3600；
设计PCB最大BGA数：48。
电子PCB设计服务主要包括PCB Layout、PCB板设计、PCB原理图制作、高速PCB设计、高密/高频电路板设计、PCB改板，需要的朋友请联系我们。
