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PCB设计引导
1.目的和作用
1.1规范设计工作，提高生产效率，改善产品质量。
2.适用范围
1.1XXX公司开发部的蓝牙音频等产品。
3.责任
3.1XXX开发部的所有电子工程师、技术人员、计算机图形等。
4.职业生涯和训练
4.1有电子技术的基础。
4.2有电脑基本操作常识；
4.3熟悉电脑PCB图形软件的使用。
5.作业指导（长度单位为MM）
5.1铜箔最小线宽：面板0.3MM、面板0.2MM边缘铜箔最小1.0MM。
5.2铜箔最小间隙：面板：0.3MM，面板：0.2MM。
5.3铜箔与板边的最小距离为0.55MM，元件与板边的最小距离为5.0MM，盘与板边的最小距离为4.0MM。
5.4一般不能使用贯通孔安装部件的焊接盘的大小（直径）孔径的2倍、双面板最小1.5MM、单面板最小2.0MM、（最好是2.5MM）圆形焊接盘时，使用腰圆形焊接盘（如果有标准部件库，则以标准部件库为准）。
5.5电解容量不得接触发热元件、大功率电阻、触电电阻、电压器、热器等。去电容和散热器的间隔最小为10.0MM，并且从元件到散热器的间隔最小为2.0MM。
5.6增加大型部件（例如：变压器、直径15.0MM以上的电解容量、大电流插座等）铜箔及上锡面积；阴影部分的面积肥料的最小值与垫面积相等。
5.7螺纹孔半径5.0MM内无铜箔（要求接地外）部件。（根据结构图的要求）。
5.8上面的锡位不能使用丝绸印刷油。
5.9焊接盘的中心距离小于2.5MM时，相邻的焊接盘周围包裹着丝绸印刷油，印刷油的宽度为0.2MM（优选0.5MM）。
5.10请不要将垃圾放在IC下面或马达、电位计及其他大部分金属壳积聚的元件下面。
5.11大面积PCB设计中（约500CM 2以上），防止过锡炉时PCB板弯曲，在PCB板之间留有5～10MM宽度的间隙而不放置元件（走线），在过锡炉时加上防止PCB板弯曲的按压。
5.12各三极管必须在屏幕上显示e、c、b脚。
5.13通过焊料炉后焊接的部件，盘打开焊料位置，与焊料方向相反，度视孔的大小为0.5MM至1.0MM。
5.14设计双面板时应注意。金属壳的部件、插电时外壳与印刷布线板接触时，顶层的焊接盘不能打开。必须用绿色的油或丝绸的油覆盖（例如，双腿的结晶振动）。
5.15为了减少焊接点的短路，所有的双面印刷电路板即使开洞也不会打开绿色的油窗。
5.16在各块PCB中，必须用实心箭头表示通过锡炉的方向。
5.17孔间距离最小为1.25MM（双面板无效）。
在5.18布局的情况下，DIP封装的IC配置的方向必须与如下图所示通过锡炉的方向垂直。在布局困难的情况下，能够容许水平配置ICOP封装的IC配置方向与DIP相反。
5.19配线方向为水平或垂直，从垂直进入水平时前进45度。
5.20元件的布置水平或垂直。
5.21丝绸印刷文字按水平或右转90度排列。
5.22当铜箔进入圆垫的宽度小于圆垫的直径时，需要增加泪珠。
5.23物料编码和设计号放在板的空座上。
5.24未布线的部分合理用于接地或电源。
5.25线应尽量短，尤其是时钟线、低电平信号线和所有高频电路线应更短。
5.26模拟电路及数字电路的地线及供电系统应完全分离。
5.27在印刷布线板上有大面积的地线和电源线区域（面积超过500平方毫米）时，局部打开窗户。
5.28插电印刷电路板的定位孔如下规定。阴影部分不能放元素。除了手动插值之外，L的范围是50330mm，H的范围是50250mm。如果小于50X50，则可在打开补丁后进行电插，若超过330X250则变更为手动插板。定位孔必须长边。
