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某网友提问：“SMT制程中，电路板通过Reflow的话，板就容易弯曲，严重的情况下也会出现元件的焊接和立碑等状况，该如何克服才好呢？”。
老实说，各板的弯曲和板的弯曲的原因可能不同，但施加在板上的应力比板的材料承受的应力大，板承受的应力不均匀，板的各个地方抵抗应力的能力不均匀的话，就会出现板的弯曲和板的弯曲的结果。
那块木板承受的应力是从哪里来的。其实Reflow过程中最大的应力源是“温度”，温度不仅使电路板变软，还增加了电路板的扭转特性，形成板的弯曲板弯曲的主要原因。
那么，为什么板的弯曲方式和板的弯曲方式不同呢。
在理解这个板的弯曲和板的弯曲问题之前，建议先参考PCB爆板的真因剖析和这篇文章的防止。其中有几个内容有关系。
1.电路板上铜铺面面积不均匀，会使板的弯曲和板的翘曲恶化。
一般来说，电路基板设计有大面积的铜箔作为接地用，但是Vcc层也有设计有大面积的铜箔的情况，如果这些大面积的铜箔不能均匀分布在同一电路基板上，则存在吸热和散热速度不均匀的问题电路板也当然热胀冷缩上升和缩小同时由于不同的应力而变形，此时，当板的温度达到Tg值的上限时，板开始软化，导致永久性的变形。
2.电路板上各层的连接点（（vias）限制基板的收缩
当前电路板大多为多层板，层与层之间有铆接点（（via），连接点分为通孔、盲孔、埋孔，有连接点的地方有板的膨胀结缕63？有限制冷缩的效果，间接地板的弯曲带来弯曲和板的弯曲。
3.根据电路板自身的重量使基板凹陷变形
通常回焊炉使用链条使电路基板在回焊炉中前进。也就是说，以板的两侧为支点支撑整个板，板上是否有过重的部件，板的尺寸过大时，根据自己的种子量出现中间凹进去的现象，板就会弯曲。
4.V-Cut的深度和连接条影响贴片变形量
基本上是V-Cut破坏板结构的元凶，V-Cut因为将V型槽切出原来的大的板材，所以V-Cut的部分容易变形。
那么，怎样防止板超过回焊炉而板弯曲、板翘曲呢？
1.温度降低对板应力的影响
既然“温度”是板应力的主要来源，那么只要降低回焊炉的温度或以回焊炉来减缓板的升温或冷却速度，板的弯曲和板弯曲就可以大幅降低。但是，焊料短路等可能会产生其他副作用。
2.采用高Tg的板材
Tg表示玻璃转移温度，即材料从玻璃向橡胶状转移的温度，Tg值越低的材料，其板进入回焊炉后变软的速度越快，而且变软的橡胶状的时间也越长，板的变形量当然越严重。采用较高的Tg板材可以增加抗压变形能力，相对来说材料的价格也比较高。
3.增加电路板的厚度
许多电子产品为了达到更薄的目的，板的厚度仍为1.0mm、0.8mm，厚度为0.6mm。
4.减少电路板尺寸，减少贴片数量
在大部分回焊炉使用链条使电路基板前进的情况下，尺寸大的电路基板根据其自身的重量而陷落变形为回焊炉，所以通过尽可能将电路基板的长边作为板放置在回焊炉的链条上，能够减少电路基板自身的重量造成的陷落变形减少补丁数也是基于这个理由。可以达到最低的陷落变形量。
5.使用过炉托盘治具
如果上述方法困难，则最后使用过炉托盘（Reflowcarrier/template）来降低变形量，过炉托盘能够降低板弯曲板弯曲，是因为热胀或冷缩也能够固定基板等，在电路基板的温度低于Tg值开始变硬后，能够维持园来的尺寸。
在单层托盘不能降低电路基板的变形量的情况下，需要追加另一层盖，用上下两层的托盘夹电路基板，能够大幅度降低电路基板的过回焊炉变形的问题。但是，这个火炉托盘很贵，所以必须要人工放置托盘回收。
6.使用Router代替V-Cut的板
V-Cut既然破坏了电路基板间补丁的结构强度，就不要使用V-Cut的分板，或降低V-Cut的深度。
