logo
PCB电路板发生爆板（popcorn）或层状（Delamination）的主要原因是板材的吸水二alpha。有2/z-CTE太大这样的2种，不过，由于「板材吸水」的爆板占着70%的不良。其他原因是PCB结构的上升和缩小不均匀，冷热不均匀，工艺的损伤和黑化不良等。那个可能性也不能排除，但是那个比例不太高。
为什么“水”是PCB爆板的主要原因呢。
“水”是100deg。C以下对爆板的影响不大。
当温度超过100deg时；C后，“水”变成树脂可塑剂。
树脂吸水量多时Tg会下降（△Tg应小于5deg。C）且橡胶状态加快，则板材Z方向瞬间肿胀（Swelling）迅速破裂（100deg；C～Tg之间最容易发生），参考文章最前面的图表，水蒸气超过100deg；C后的气压（（psi）以等比级数增加。
通常，板材的X和Y的CTE膨胀系数是稳定的，约15种？是16ppm/deg。C间。另外，板材内的隐性水分也变成树脂可塑剂，与外部的水分一起帮助纣。
树脂温度超过Tg点后会变成橡胶状，“水”部对爆板会变成配角，那时的水分也会变成水蒸气蒸发，橡胶状柔软，爆板也不容易。
PCB的“水”从哪里开始？
既然“水”对爆板来说很重要，就必须好好研究水是从哪里来的。关于我们的普遍理解和认识，大部分的“水”有可能来自外部。但是，板材的内部构造容易隐藏水也是可能的原因之一。另一个是，PCB树脂的分子式中也隐藏着水分子，加热后自己就会产生水分。所以总结出来的板材有“水”和“吸蔵水”的地方。
树脂分子本身具有的构造水（树脂分子构造本来极性（polarity）中隐藏着水分子，如果化学式中含有OH，则有形成水的机会）。
树脂和玻璃纤维的接口容易隐藏水（板材使用1根树脂和1根玻璃纤维经过编织，如果编织不充分则会有间隙，一般来说较低透气率的扁纤布更难隐藏）。
树脂和铜箔的接口也容易隐藏水。
板材的空洞里隐藏着水。
PCB吸水爆板的改善方案？烘烤
既然“水”是PCB造成爆板的主要原因，那么只要除去PCB内的水分就可以解决大部分的爆板问题，烧结是PCB除去外部水分的最佳方法。既然烧成的目的是除去水分，那么烧成的条件优选符合以下要求。
把烧成温度加热到100deg。C以上的一点点地方（推荐105deg；C，因为烤箱的温度有误差），把水分变成水蒸气比较容易放出。
烤的时候按板分开放置的话，水分容易挥发。重叠PCB的话，水分就不会被有效排出。
烤炉里必须有排气装置。不那样做的话，烤箱内满是水蒸气也没用。
PCB从板材的选择及工序开始吸水条件的管理
烘焙是改善爆板的最佳方法，烘焙不仅浪费时间，还浪费了设备和人力，PCB烘焙后Tg的值降低也是问题，PCB最好从板材的选择和制造过程中管理吸水条件。
1.板材本身极性的话容易吸水。尽量选择不吸水的树脂来防止板材进水。
2.可选择开放（平坦）面料。减少树脂和玻璃纤维接口的空隙，减少了水容易隐藏的可能性。（下面的照片只是示意图，不是真正的玻璃布，而是基本上由经过的两个材料交错编织而成，经纬交错之间如果有间隙的话很容易隐藏水分，所以一般来说，通过通气性检查其附着度，贴紧度越高，通气度越小，难以隐藏水，高频电路板也会消耗水分和信号灯没有不同的问题。）
图像只是示意图，不是真正的玻璃布，基本上是经过的2个材料交错编织而成，如果经纬的交错之间有间隙的话很容易隐藏水分，所以一般用通气性来检查密合度。
3.PCB压接过程管理。PCB完成压接和后烧结的多层板可以采取相同的方法，以相同的表量测量两次Tg值。凡Tg2-Tg1之△Tg超过2～3 deg。C者（根据板材不同）表示压接工序的硬化反应（包括Hardening聚合和架桥）不充分，这些未成熟的板类容易吸水，也容易发生爆板。
4.根据TM-650试验手册2.4.24.1节TMA法，测量问题板的Tg值，与供应商的规格值进行比较。实测值低于标准值5deg时。C以上的人表示问题板上存在吸水的病灶。树脂中的水分形状相同可塑剂，不仅使Tg变低，还使橡胶状态提早。
保存了5.3个月以上多层PCB，有可能是应力（来自压接的）集中行为和吸水（Z膨胀增大）。需要实行焊接前烘烤（105deg；C+24小时）的防爆措施，或者利用矫正机50张手机板在氮气中重复185deg。将C+70psi按烧2小时。客户超过3个月的板类先烧结再焊接者可以减少爆板，烧结不仅增加了成本，也不利于OSP。为了充分排出水分，需要单独烤。
