logo
在电路板制造行业中，关于电路板上的硬金、软金和闪光金的区别，长年与相关电路板厂家交往，根据询问电路板制造商的结果，以下仅是个人意见和经验，如有错误欢迎指出。
后段PCBA在系统组装工厂工作的朋友很多，不知道电路板上的“硬金”、“软金色”、“闪光”是否不清楚，但是也有人认为电镀金一定是硬金。化学金肯定是软金。其实这样的分配方法只能回答一半。
下面的面试，用大家能理解的方法硬金说明软金色、闪光金色的区别及其特性。
实际上在工业界，“硬金”和“软金”的区别是指“合金”和“纯金”，“纯金”实际上很软，其他金属混合的“合金”很硬，耐磨，所以很软金相对。
电镀镍金
实际上，“电镀金”本身可以分为硬金和软金色。电镀硬金实际上是电镀合金（即Au其他金属镀层），所以硬度比较硬，适合需要力量和摩擦的地方，在电子行业中作为电路板的板边接触点（通称“金手指”一般使用的场所，如最前线的图像所示）。软金色一般用于在COB（Chip On Board）上打铝线，或者用于手机按钮的接触面，最近多用于BGA运营商的表里两面。
如果想知道硬金和软金色的由来，最好先稍微理解一下电镀金的流程。先不说酸洗濯过程，电镀的目的基本上是在电路基板的铜皮上镀上“金”，但是“金”和“铜”直接接触的话会有电子移动扩散的物理反应（电位差的关系），所以首先把“镍”作为屏障层镀上后金电镀必须称为镍上电镀金实际名称应该叫“电镀镍金”。
硬金和软金的区别在于，最后镀金的这个金的成分，镀金的时候可以镀纯金和合金，因为纯金的硬度很软，所以也被称为“软金”。因为“金”可以与“铝”形成良好的合金，所以COB在打铝线时特别要求该纯金的厚度。
另外，电镀金如果选择镍合金或金沽合金，合金会比纯金硬，所以称为“硬金”。
软金色和硬金镀层程序：
软金：酸洗rarr；电镀镍 rarr; 镀金
硬金：酸洗rarr；电镀镍 rarr; 预镀金（闪光）rarr；电镀金镍或金沽合金
化金
当前的“化金”多为这样的ENIG（Electroless Nickel ImmersionGold、化镍浸金）的表面处理方法。其优点是，不需要使用电镀的复杂过程，使“镍”和“金”附着在铜皮上，其表面也可以比电镀金平坦，这对于正在缩小的电子部件和平坦度高的元件finepitch特别重要。
ENIG因为有使用化学置换法制作表面金层的效果，所以该金层的最大厚度原则上不能达到电镀金那样的厚度，而且越朝向基底层，金含量越少。
因为是置换的原理，ENIG的镀金层属于“纯金”，所以多被分类为“软金”的一种，COB虽然也作为铝线的表面处理来使用，但是金层的厚度至少为3～5micro-inches（mu；）必须严格要求更高。一般来说超过5mu。quot; 的化金厚度难以达到，太薄的金层会影响铝线的附着力。一般的电镀金可以简单地达到15micro-inches（mu；）以上的厚度和金层的厚度一起价格也会上涨。
延长：
ENIG表面处理是什么电路板。有什么优点和缺点。
闪光灯FlashGold
“闪金”这个词来源于英文Flash，意指快速镀金，其实是电镀硬金的“预金电镀”程序，如参考前面的“电镀镍金”步骤说明的那样，使用包含大电流和金的浓液槽，首先在镍层的表现上密度很小，形成薄镀金层利后续电镀金在镍或金沽合金的情况下可以方便地进行。也有人看到这样可以镀金的PCB，就卖价格便宜、时间缩短的“闪光灯”PCB。
“闪金”是因为后面的电镀金程序变少了，其成本比真正的电镀金便宜得多，但是“金”层非常薄，一般无法有效覆盖金层下的镍层，所以电路板的保存时间过长容易导致氧化问题，影响焊接性。
从以往的电路板的表面处理方法的很多方面来看，电镀镍金的费用比ENIG、OSP等其他表面处理方法相对高，在当前的金值如此高的情况下，只要没有连接器的接触面处理或金手指等特殊的用途，就很少被采用。但是，在现在的电路板表面处理技术中，电镀镍金镀层具有良好的耐摩擦能力和优秀的抗氧化能力是无与伦比的。
