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因为COB不是用IC封装的引线框而是用PCB来置换，所以PCB的焊盘设计变得非常重要，Fihish只能使用电镀金或者ENIG（化镍浸金）。如果不那样做的话，就不能用金线、铝线、甚至是最新的铜线打了。
COB的PCB设计要件
1.pC板的成品表面处理必须是电镀金或ENIG，如果不比一般的pC板的镀层厚，则需要Die Bonding的能量，不能形成金铝或金的共金。
2.在COB的Die Pad以外的衬垫线配线位置（layout）中，使各电线的长度具有一定的长度，即，通过使焊料点从晶片Die到PCB垫的距离尽可能一致，能够控制各电线的位置，减少电线的交叉短路。所以有对角线的焊接垫的设计不符合要求。PCB建议缩短垫垫间距，取消对角线垫的出现。另外，还可以设计椭圆形的焊盘位置，使焊接线之间的相对位置平均分布。
3.1个COB晶圆建议至少有2个以上的定位点。定位点最好不要使用以往SMT的圆形定位点。更改十字定位点。Wire Bonding（焊接线）因为机器在进行自动定位时基本上抓住直线进行定位。我觉得这是因为传统的钢丝架上没有圆形定位点，只有直线外框。Wire Bondingmachine可能不一样。我建议你先参考机器的性能来设计。
4.PCB的Die Pad）的大小比实际的晶片Die稍微大一点就可以。建议各边的晶片垫比实际的晶片大0.25~0.3mm。
5.COB在需要填充剂的区域中最好没有导通孔（vias）。无法避免的情况下，要求PCB工厂100%完全堵住这些导通孔，避免Epoxy点粘接时从导通孔渗透到PCB的相反侧，造成不必要的问题。
6.建议在需要点胶机的区域印刷Silkscreen的显示，能够方便点胶机作业的进行和点胶机形状控制管。
