1、3点以上的连接,尽量让各点按顺序通过,便于测试,线长尽量缩短。
2、发夹之间请尽量不要拉线。特别是集成电路销之间和周围。
3、不同层之间的线条请尽量不要平行,以免形成实际容量。
4、配线尽量用直线或45度折线,避免电磁辐射。
5、接地线、电源线至少在10-15mil以上(对逻辑电路)。
6、尽可能将用地多义线连接起来,使接地面积变大。线与线之间尽量整齐。
7、注意部件排出均匀,进行安装、插件、焊接操作。文字被排出到现在的表层,位置合理,注意方向,不被遮挡,容易生产。
8、部件的排出考虑结构,贴片元件正负极应在包装和最后注明,避免空间冲突。
9、现在印制电路板可以进行45mil的配线,但通常进行6mil线宽、8mil线距、12/20mil垫。布线应考虑注入电流等的影响。
10、尽量将功能块要素放在一起,斑马等LCD附近的要素不太接近。
11、打洞要涂绿色的油(放在减一倍的值)。
12、电池座下方最好不要放垫、空座等。PAD和VIL尺寸合理。
13、配线完成后,仔细检查各连接线(含NETLABLE)是否真的连接(可用点亮法。
14、振荡电路元件尽量靠近IC,振荡电路尽量远离天线等易干扰的区域。在晶体振动下放置接地垫。
15、为了避免辐射源过多,考虑了加固、元件挖掘等多种方法。
16、设计流程:A:设计原理图;B:确认原理;C:检查电气连接是否完整;D:检查所有零件的包装和尺寸是否正确。E:配置部件的配置;女:检查零件的位置是否合理(1:1可以印刷图的比较);G:可以先接线接地线和电源线;H:检查有无飞线(可消除飞线层以外的层);I:配线优化;J:配线吻合性的再检查;K:比较网络表,检查有无泄漏。L:检查规则,有没有错误的标签。M:文字描述整理;N:增加制板标识文字说明;O:综合检查。