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印制电路板在制造过程中，很多方面的工序作业，从工序审查到生产最终检查，都必须考虑过程质量和生产质量的监视和控制。因此，将通过生产实践获得的点滴经验提供给同行，供参考。
一、工艺审查
工程审查是针对设计提供的原始资料，根据相关联。PCB设计规范；以及有关标准，结合生产实际，对设计部位提供的制造印制电路板相关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几点。
1、设计资料是否完整（包括软盘、执行的技术标准等）；
2、调用软盘资料进行技术性检查，其中应包括电路图形、防焊接图形、钻头图形、数字图形、电气测量图形及相关设计资料等。
3、对工序要求是否可执行、是否可制造、是否可电气测量、是否可维护等。
二、工程准备
工程准备基于设计好的相关技术资料，进行生产前的工程准备。工艺按照工艺程序进行科学编制，其主要内容应包括以下几个方面：。
1、制定工艺程序，必须合理、准确、易懂地执行。
2、第一工序中，明确后排的正反、焊接面及零部件面，并进行编号或标识。
3、钻头工序中，必须写明孔径类型、孔径尺寸、孔径数。
4、孔化的情况下，明确对沈铜层的技术要求及背光的检测或测定。
5、在孔后进行电镀时，应写明初始电流大小和原始正常电流大小的技术方法。
6、图形转移时，在写明后排的药膜面和光致抗蚀剂膜的正确接触及曝光条件的测试条件后，进行曝光。
7、曝光后的半成品在一定时间后冲洗。
8、镀层加厚时，必须严格清扫、检查表面的铜露出部位。镀铜厚度及其他工艺参数，如电流密度、沟液温度等；
9、进行镀金抗蚀剂金属-锡铅合金时，明确表示镀层的厚度。
10、蚀刻时必须进行最初的测试，在条件确定后进行蚀刻，蚀刻后进行中和处理。
11、在多层板的生产过程中，注意内部图形的检查或AOI检查，合格后转入下一个工序。
12、进行层压时，必须写明工艺条件。
13、如有插头镀金要求，应写明镀层厚度和镀层部位。
14、进行热风调整时，应写明工艺参数及电镀层的去除注意事项。
15、成型时应写明工艺要求和尺寸要求。
16、在关键工序中，必须明确检查项目、电气测量方法和技术要求。
