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摘要：随着电子产品的不断发展，客户对PCB板边金属化半孔的要求越来越多样化，同时PCB板边金属化半孔的质量直接影响客户的安装和使用。在本文中，通过用二次成型，二次钻头方式加工PCB板边金属化半孔，描述了加工过程中的技术和控制方法。
关键词：二次成形；二次钻头
1.前言：
成品PCB板边缘的半金属化孔工艺是PCB加工中已经成熟的过程，PCB板边半金属化孔如何控制成型后的产品质量：例如，孔壁铜的突起、残留是机械加工过程中的难题。在这样的PCB板边有排列半金属化孔的PCB，特征是个体比较小，多用作父母PCB板的子PCB板，通过这些半金属化孔与母亲PCB板以及元设备的销焊接。因此，如果这些半金属化孔内留有铜刺，则在插件厂商进行焊接时，焊接脚不牢固，成为虚焊，两个引线之间的桥短路变得严重。本文主要论证PCB板边金属化半孔加工过程中遇到的问题和如何控制保证。
2.机械加工原理：
钻头加工和铣刀加工都是SpINDLE的旋转方向顺时针方向，工具被加工为A点时，A点的孔壁金属化层与基材层密切连接，因此能够防止金属化层加工时的伸长、金属化层和孔壁的分离，保证加工后不会发生铜的突起、残留。另一方面，工具加工为B点后，附着在孔壁上的铜在A图1的原理图中不被支撑，因此工具前进后，由于外力的影响，孔内的金属化层在工具的旋转方向上弯曲，铜刺入后弯曲，残留。
3.PCB板边半孔产品类型：
4.加工中的问题和改善方法：
我们常见的类型可以分为以上4种。这四种类型在加工上采用了两种方法。
4.1类型一、类型二属于半孔间隔大的产品，我们采用完全相反的二次铣床加工方式。
由于这种产品的用户设计的半孔间隔大于3mm，所以可以用第一步进机从CS面的一侧加工金属化半孔，在第二步使产品反转后加工SS面的另一面。在正/反加工过程中，PCB板边的两个不同的受力点相互不受影响，加工后的半孔质量光滑、整齐。这种产品在加工过程中比较简单，便于保证。
4.2类型3、类型4的半孔本身直径小于0.8mm，两个半孔的中心距离也在1mm左右，相邻两列的半孔间隔也不超过2.5mm，加工时需要同时考虑各半孔间及两侧部位。加工过程中遇到以下问题：加工后的产品发生了半孔之间的微连接短路问题
4.2.1原因分析及改善措施：
①设计部分：原设计：半孔间距0.56mm，各半孔垫间隙仅0.15mm
在半孔加工过程中，工具在孔边被切削，工具磨损后焊盘就会弯曲，同时焊盘间隔过小，就会发生焊盘之间的微连接现象。改进设计：经过实验，将两列半孔之间的连接铜变更为孔环，使半孔垫间距增加0.05mm，但为了保证整个半孔的整个垫宽度，仅对半孔垫邻近部位（B位置）削减垫0.025mm，保持剩余垫宽度确保焊盘间距增加到0.20mm（C位置）。
②垫PCB板的影响：半孔加工是在金属化孔的边缘钻孔的，所以钻孔后如果没有相应的支持，底部PCB板的半孔部就会产生弯曲，所以不能忽视二次钻头的垫PCB板的使用。不能反复使用垫PCB板。二次钻头前必须更换垫PCB板，保证钻头的支持，减少铜的弯曲。
③钻头的使用：通常的钻头偏向金属化孔的边缘，有折断的问题，槽钻头适合加工这样的产品。
④二次钻头加工采用整PCB板加工时，由于产品加工过程中不规则的增缩，各贴片二次钻头后的效果不一致
改善措施：
为了避免在产品加工过程中由于不规则收缩而导致各拼写的二次钻头后的效果不一致的情况发生，进行加工过程的调整。
原流程：出货rarr；内层图形传输rarr；压接rarr；一次钻头；沈铜rarr；图形镀层rarr；外层模式传输rarr；防止焊接rarr；字符rarr；沈镍金rarr；二次钻头；铣刀成形改善后的流程：开放rarr；内层图形传输rarr；压接rarr；一次钻头；沈铜rarr；图形镀层rarr；外层模式传输rarr；防止焊接rarr；字符rarr；沈镍金rarr；一次铣刀成形（外框）rarr；二次钻头；二次铣床成形（内槽）的流动变更后，二次钻头加工，二次铣床成形如果以单一PCB板加工，上下PCB板操作的工时增加。为了减少上下PCB板工时，根据单PCB板补偿设计，根据谜题的需要，重构谜题，在每次PCB板的情况下也可以是原来的PCB板谜题上PCB板，但是因为是单PCB板补偿输出的数据，所以能够消除PCB板因材料的上升而产生的效果不一致。
4.2.2改善实施后的效果：
通过优化设计原理、工艺加工工艺和加工方法，半孔的质量达到了预期的目标，保证了半孔的最终质量。全版的四角位置和中间部位都能达到一致的效果。
5.结束语
（1）通过优化工程设计，增加焊盘的间隔，消除焊盘弯曲引起的焊盘之间的微连接现象。
（2）通过优化垫PCB板的使用频度，防止铜边缘的反转现象。
（3）通过优化过程、贴片方式加工，消除PCB板材料的增缩引起的半孔加工的不一致。
在实际加工中，从4M1E的角度进行了全面的原因分析和改善，最终将半孔加工过程全面提高和改善了品质。
