pcb板元件 pcb板件

SMT焊盘设计PCB设计是非常重要的部分，决定了金属器件PCB上的焊接位置，在焊接点的可靠性、焊接中可能出现的焊接缺陷、明了性、测试性、维护性等方面发挥着显著的作用。

PCB焊盘如果设计正确，则粘贴时的少量失真在回流焊时可以通过熔融焊料表面张力的自我校正效果来修正。相反，PCB焊盘如果设计不正确，即使粘贴位置正确回流焊后也会发生元设备的位移、立碑等焊接缺陷。因此，垫设计是决定表面组件的制造性的重要因素之一。

常见的垫尺寸设计缺陷有垫尺寸错误、垫间距过大或过小、垫不对称、通用垫设计不合理等，焊接时容易发生缺焊、位移、立碑、少锡等诸多缺陷，影响可靠性。

接下来PCBA制造商-电子介绍一般芯片设备垫的设计缺陷。

1.0.5mm间距的QFP焊盘长度过长导致短路。

2.pLCC插口焊接盘太短导致缺焊。

3.IC的焊盘长度过长，粘贴量大，在回流时短路。

4.如果襟翼尖端垫过长，则会影响焊接材料的填充和脚后跟的润湿不良。

5.芯片器件的焊盘长度过短，会引起位移、开路、不能焊接等焊接问题。

6.芯片零件的焊接盘太长，造成了立碑、开路、焊点的锡少等焊接问题。

7.焊盘宽度过大会产生部件位移、空焊、焊盘上的锡量不足等缺陷。

8.垫太宽，零件包装尺寸与垫不一致。

9.焊盘宽度窄，熔融焊接材料受零件焊接端和PCB焊盘沿着结合的金属表面的湿扩散所能达到的尺寸影响，影响焊接点的形态，从而降低焊接点的可靠性。

10.焊盘直接连接到大面积的铜箔上，导致立碑、虚焊等缺陷。

11.焊盘间距过大或过小，部件的焊接端不能与焊盘重叠，会产生立碑、位移、虚焊等缺陷。

12.焊盘间隔太大，无法形成焊接点。

13.焊盘尺寸与零件的实际尺寸不一致，焊接点强度降低。